Modulo ispezione a raggi X iX7059

Per i produttori di semiconduttori di potenza, come i moduli IGBT e i chip SiC, la conformità ai requisiti di sicurezza e di prestazione è essenziale. La qualità di ogni singola connessione a saldare dei componenti determina, in ultima analisi, la possibilità di surriscaldamento e quindi di guasti. Il nuovo sistema di ispezione dei moduli iX7059 offre una garanzia di qualità continua e affidabile a questo scopo. Il sistema a raggi X 3D completamente automatico con tomografia computerizzata integrata si distingue per la facilità di classificazione, la precisione delle immagini di ispezione degli strati e l'ampio campo di ispezione. Il sistema a raggi-X offre una gestione impeccabile di moduli di potenza basati su telaio o di componenti su portapezzi. L'iX7059 Module Inspection è compatto e può essere facilmente integrato in una linea. In questo modo soddisfa, in modo intelligente e collegato in rete, tutti i requisiti di una fabbrica intelligente. - Ispezione precisa dei giunti di saldatura per moduli IGBT e chip SIC - Controllo intelligente dei vuoti per una perfetta dissipazione del calore - Immagini di test di strato accurate e facili da classificare - Gestione rapida dei portapezzi e dei telai di saldatura per la massima produttività - Creazione rapida di programmi di ispezione grazie all'analisi 3D e a una libreria di ispezione AXI conforme a IPC - Massima ottimizzazione del programma di ispezione grazie alla verifica integrata - Fette verticali aggiuntive per analisi ottimali e verifiche affidabili