Quanto più piccoli sono gli oggetti da ispezionare, tanto più importanti sono la precisione e l'accuratezza della ripetizione. I produttori di elettronica di fascia alta, che pongono requisiti particolari alla sicurezza dei loro prodotti, fanno particolare affidamento su questi fattori. Il sistema Viscom S6053BO-V offre questa certezza, combinando i più recenti metodi di misurazione 3D con la lunga esperienza nell'ispezione dei legami di fili. Oltre ai noti proiettori di frange, sono disponibili ulteriori sofisticati sviluppi di imaging per fili altamente riflettenti, che garantiscono un'affidabile garanzia di qualità nel processo di incollaggio. Gli algoritmi di ispezione di Viscom ispezionano fili sottili, fili spessi e nastri con la stessa precisione. Il nostro sistema per l'ispezione dei fili in 2D e 3D può essere integrato anche in ambienti di rete complessi.
- Configurazione mirata: Risoluzioni massime, comprese le informazioni sull'altezza
- Opzioni di movimentazione personalizzate
- Adatto al funzionamento a doppio binario
- Moduli telecamera per scenari applicativi flessibili
- Analisi esclusiva di fili e nastri di incollaggio in tutti i materiali e le resistenze più comuni
- Verifica integrata
- Tecnologia modulare e scalabile della telecamera e funzione di misurazione 3D
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