Piastra di raffreddamento Liquid Cooling Plate for Laminated Micro-channel Antenna

La piastra di raffreddamento a liquido è progettata con tre strati di canale di flusso a sezione variabile, in grado di distruggere efficacemente lo strato limite del flusso, migliorare notevolmente la turbolenza del liquido nel canale e aumentare l'efficienza del trasferimento di calore. Per quanto riguarda la lavorazione, viene adottata la tecnologia di brasatura sottovuoto ad alta temperatura per la lavorazione e la formatura, che garantisce un'elevata affidabilità e un basso costo. La piastra di raffreddamento a liquido presenta i vantaggi di un'ampia area di trasferimento del calore per unità di volume, una bassa resistenza termica e un elevato coefficiente di trasferimento del calore. Può garantire che la differenza di temperatura nelle diverse aree sia inferiore a 10°C con una densità della sorgente di calore di 100W/cm2, in grado di soddisfare i requisiti di temperatura del modulo TR a doppia frequenza per il funzionamento a lungo termine con un ciclo di lavoro elevato. Caratteristiche del prodotto - Canale di flusso a sezione variabile - Ampia area di trasferimento del calore - Lavorazione integrata - Efficienza di trasferimento del calore migliorata - Bassa resistenza termica ed elevato coefficiente di trasferimento del calore - Alta affidabilità e basso costo