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Macchina da taglio a filo diamantato di wafer
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Caratteristiche
- Tecnologia
- a filo diamantato
- Prodotto trattato
- di wafer
Descrizione
Linea di taglio di wafer di silicio -
taglio ambientale, miglioramento dell'efficienza di taglio -
taglio ecologico e riciclabile -
per il taglio di silicio monocristallino e policristallino nell'industria fotovoltaica
taglio di apparecchiature di illuminazione e fotografia in zaffiro
lingotto di silicio policristallino, mandrino di zaffiro
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Altri prodotti Zhejiang Tony Electronic Co., Ltd.
Diamond cutting line
* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.