- Macchine di Produzione
- Macchina da Taglio
- Macchina da taglio a filo diamantato
- Zhejiang Tony Electronic Co., Ltd.
- Prodotti
- Cataloghi
- News & Trends
- Fiere
Macchina da taglio a filo diamantato di waferper applicazioni industriali
Aggiungi ai preferiti
Confronta con altri prodotti
Caratteristiche
- Tecnologia
- a filo diamantato
- Prodotto trattato
- di wafer
- Applicazioni
- per applicazioni industriali
Descrizione
linea di taglio di wafer di silicio -
gamma di dimensioni del filo (0.06mm-0.080mm) -
gamma di dimensioni del filo di diamante: (0.075mm-0.099mm)
gamma di dimensioni del filo di diamante: (0,19mm-0,260mm) -
gamma di dimensioni del filo di diamante: (0,350mm-0,450mm) -
taglio ambientale, miglioramento dell'efficienza di taglio -
taglio ecologico e riciclabile -
per il taglio del silicio monocristallino e policristallino nell'industria fotovoltaica
taglio di apparecchiature di illuminazione e fotografia in zaffiro
taglio del lingotto di silicio policristallino, mandrino in zaffiro
---
Altri prodotti Zhejiang Tony Electronic Co., Ltd.
Diamond cutting line
* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.