Macchina di incisione per wafer al plasma 9000 series

per l'industria microelettronica

I dispositivi di prossima generazione a 20 nm e inferiori richiedono una doppia modellazione, strutture 3D (tridimensionali) e processi complessi e di alta precisione che includono la formazione di strati protettivi e tecniche di finitura per nuovi materiali. Hitachi High-Tech ha sviluppato il Conductor Etch System Serie 9000 per supportare questi processi di nuova generazione. La nuova piattaforma HHT 9000 utilizza il sistema di trasferimento proprietario a bassa contaminazione e ad alta velocità di Hitachi per un'elevata produttività. La piattaforma comune collegata consente la flessibilità del processo e l'espansione futura grazie al design modulare della camera. La standardizzazione della piattaforma e dell'interfaccia utente faciliterà la transizione alle dimensioni dei wafer da 450 mm. La piattaforma 9000 incorpora la nuova camera di incisione al plasma ECR (Electron Cyclotron Resonance) a microonde di HHT, già collaudata per la produzione in grandi volumi.