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Colle per rivestimenti
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... un sistema epossidico bicomponente utilizzato principalmente per l'incollaggio, ma è anche utilizzabile come agente di rivestimento, sigillante e incapsulamento. La lavorazione è relativamente facile e semplice, con ...
Master Bond
... un sistema UV curabile ad alta resistenza, a bassa viscosità, a base epossidica per l'incollaggio, la sigillatura e il rivestimento. È particolarmente degno di nota per la sua bassa viscosità ed è ampiamente utilizzato ...
Master Bond
... 'ossigeno - Supera i test di degassamento basso della NASA Master Bond UV16 è un sistema di incollaggio, sigillatura e rivestimento a bassa viscosità, a base epossidica ad alta resistenza e curabile UV. È reattivo al ...
Master Bond
Temperatura di utilizzo: 10 °C - 30 °C
Adesivo per pannellatura bicomponente ad alta resistenza SikaPower®-4720 è un adesivo epossidico ad alta resistenza, bicomponente, con eccellenti proprietà di adesione su un'ampia varietà di substrati. È progettato specificamente per ...
SIKA INDUSTRY
Nota bene: forniamo adesivi ad alta tecnologia solo al settore manifatturiero e alle industrie. Non vendiamo direttamente a clienti privati o a piccole e medie imprese (PMI).
Temperatura di utilizzo: -55 °C - 150 °C
Resistenza al taglio: 12,8 N
... notevolmente l'efficienza produttiva. Ampiamente utilizzato nel collegamento, involontaria, involontaria, sigillatura, rinforzo, rivestimento e sigillatura. L'adesivo per la polimerizzazione UV multiuso deepmateriale ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
Temperatura di utilizzo: -55 °C - 150 °C
Resistenza al taglio: 19 N
... notevolmente l'efficienza produttiva. Ampiamente utilizzato nel collegamento, involontaria, involontaria, sigillatura, rinforzo, rivestimento e sigillatura. L'adesivo per la polimerizzazione UV multiuso deepmateriale ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
... notevolmente l'efficienza produttiva. Ampiamente utilizzato nel collegamento, involontaria, involontaria, sigillatura, rinforzo, rivestimento e sigillatura. L'adesivo per la polimerizzazione UV multiuso deepmateriale ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
Temperatura di utilizzo: -60 °C - 340 °C
... Kohesi Bond KB 1427 HT è un meraviglioso sistema epossidico monocomponente per applicazioni di incollaggio, rivestimento, sigillatura e fusione. Sebbene richieda una temperatura minima di 150°C per la polimerizzazione, ...
Kohesi Bond
Temperatura di utilizzo: -70 °C - 180 °C
... elettrico Durata illimitata a temperatura ambiente Applicazioni tipiche Invasatura Incapsulamento Sigillatura Rivestimento Incollaggio ...
Kohesi Bond
Temperatura di utilizzo: -50 °C - 180 °C
... illimitata a temperatura ambiente Applicazioni tipiche Riempimento Invasatura Incapsulamento Sigillatura Rivestimento ...
Kohesi Bond
Temperatura di utilizzo: -40 °C - 120 °C
La colla ad alta resistenza Colla STP monocomponente per un'ampia gamma di applicazioni, in particolare per un'ampia varietà di applicazioni nella costruzione di veicoli e sovrastrutture. COSMO® HD-100.500 ...
Temperatura di utilizzo: -20 °C - 45 °C
... APP K 55 Spray è una colla aerosol rapida e universale destinata all'industria automobilistica, all'artigianato, al modellismo e alla casa. Consente l'incollaggio di pelle e tessuti naturali o sintetici, l'incollaggio ...
... chiari. Dopo essiccazione forma un film elastico e non irrigidisce i materiali su cui viene applicato. È indicato per il rivestimento di tacchi e zeppe di polistirolo, ABS, TR microcellulare, EVA e per operazioni di giunteria, ...
Temperatura di utilizzo: 100 °C
... nei veicoli con carrozzeria in alluminio Substrati varie superfici metalliche, tra cui vetro, alluminio, rivestimenti ceramici, vecchi rivestimenti/OEM ...
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