Colla epossidica KB 1613 R80
per metalloper plasticaper vetro

Colla epossidica - KB 1613 R80 - Kohesi Bond - per metallo / per plastica / per vetro
Colla epossidica - KB 1613 R80 - Kohesi Bond - per metallo / per plastica / per vetro
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Caratteristiche

Componenti chimici
epossidica
Substrato
per metallo, per plastica, per vetro, per ceramica
Numero di componenti
monocomponente
Caratteristiche tecniche
a polimerizzazione rapida, con isolamento elettrico, conduttore termico, resistente ai prodotti chimici, resistente all'acqua
Applicazioni
per dispositivi elettronici, per incollaggio, di tenuta, per rivestimento, per OEM
Temperatura di utilizzo

Max.: 180 °C
(356 °F)

Min.: -70 °C
(-94 °F)

Descrizione

Kohesi Bond KB 1613 R80 è un sistema epossidico monocomponente adatto per applicazioni di incollaggio, sigillatura, invasatura e incapsulamento. Essendo un sistema monocomponente, non richiede alcuna miscelazione e offre una durata illimitata a temperatura ambiente. A differenza di altri prodotti epossidici monocomponenti, questo prodotto può essere polimerizzato a temperature fino a 80°C. Sebbene le proprietà superlative si ottengano con polimerizzazioni a temperature più elevate, anche le polimerizzazioni a 80°C forniscono buone proprietà di resistenza meccanica e stabilità dimensionale. KB 1613 R80 offre un'ampia gamma di temperature di servizio. Le eccellenti proprietà di scorrimento e l'esotermia più bassa di questo prodotto lo rendono ideale per l'uso in applicazioni di invasatura e incapsulamento per spessori di 1/2" e oltre. KB 1613 R80 aderisce bene a un'ampia varietà di substrati, tra cui metalli, ceramiche, la maggior parte delle plastiche e il vetro. Oltre a un isolamento elettrico e a una conducibilità termica superiori, KB 1613 R80 offre anche un'incredibile resistenza chimica a una varietà di carburanti, oli e acqua. Ha un colore giallo-marrone. Grazie alla combinazione unica di prestazioni notevoli, facilità d'uso e rapidità di polimerizzazione a temperature convenienti, KB 1613 R80 è ampiamente utilizzato nei settori dell'elettronica, dell'aerospaziale, dei principali OEM e in applicazioni simili. Caratteristiche principali del prodotto Termicamente conduttivo Bassa esotermia durante la polimerizzazione Polimerizzazione rapida a 80°C o superiore Stabilità dimensionale superiore Eccezionali proprietà di isolamento elettrico Durata illimitata a temperatura ambiente Applicazioni tipiche Invasatura Incapsulamento Sigillatura Rivestimento Incollaggio

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