Colla epossidica KB 1613 R80
per metalloper plasticaper vetro

Colla epossidica - KB 1613 R80 - Kohesi Bond - per metallo / per plastica / per vetro
Colla epossidica - KB 1613 R80 - Kohesi Bond - per metallo / per plastica / per vetro
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Caratteristiche

Componenti chimici
epossidica
Substrato
per metallo, per plastica, per vetro, per ceramica
Numero di componenti
monocomponente
Applicazioni
per dispositivi elettronici, per incollaggio, di tenuta, per rivestimento, per OEM
Caratteristiche tecniche
a polimerizzazione rapida, con isolamento elettrico, conduttore termico, resistente ai prodotti chimici, resistente all'acqua
Temperatura di utilizzo

Min.: -70 °C
(-94 °F)

Max.: 180 °C
(356 °F)

Descrizione

Kohesi Bond KB 1613 R80 è un sistema epossidico monocomponente adatto per applicazioni di incollaggio, sigillatura, invasatura e incapsulamento. Essendo un sistema monocomponente, non richiede alcuna miscelazione e offre una durata illimitata a temperatura ambiente. A differenza di altri prodotti epossidici monocomponenti, questo prodotto può essere polimerizzato a temperature fino a 80°C. Sebbene le proprietà superlative si ottengano con polimerizzazioni a temperature più elevate, anche le polimerizzazioni a 80°C forniscono buone proprietà di resistenza meccanica e stabilità dimensionale. KB 1613 R80 offre un'ampia gamma di temperature di servizio. Le eccellenti proprietà di scorrimento e l'esotermia più bassa di questo prodotto lo rendono ideale per l'uso in applicazioni di invasatura e incapsulamento per spessori di 1/2" e oltre. KB 1613 R80 aderisce bene a un'ampia varietà di substrati, tra cui metalli, ceramiche, la maggior parte delle plastiche e il vetro. Oltre a un isolamento elettrico e a una conducibilità termica superiori, KB 1613 R80 offre anche un'incredibile resistenza chimica a una varietà di carburanti, oli e acqua. Ha un colore giallo-marrone. Grazie alla combinazione unica di prestazioni notevoli, facilità d'uso e rapidità di polimerizzazione a temperature convenienti, KB 1613 R80 è ampiamente utilizzato nei settori dell'elettronica, dell'aerospaziale, dei principali OEM e in applicazioni simili. Caratteristiche principali del prodotto Termicamente conduttivo Bassa esotermia durante la polimerizzazione Polimerizzazione rapida a 80°C o superiore Stabilità dimensionale superiore Eccezionali proprietà di isolamento elettrico Durata illimitata a temperatura ambiente Applicazioni tipiche Invasatura Incapsulamento Sigillatura Rivestimento Incollaggio

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