Colla epossidica TUF 1613 HT-DA
per metalloper plasticaper vetro

colla epossidica
colla epossidica
Aggiungi ai preferiti
Confronta con altri prodotti
 

Caratteristiche

Componenti chimici
epossidica
Substrato
per metallo, per plastica, per vetro, per ceramica
Numero di componenti
monocomponente
Caratteristiche tecniche
a bassa emissione di gas, a polimerizzazione rapida, con isolamento elettrico, conduttore termico, per alte temperature, resistente al taglio
Applicazioni
per incollaggio, di tenuta
Temperatura di utilizzo

Max.: 200 °C
(392 °F)

Min.: -70 °C
(-94 °F)

Descrizione

Kohesi Bond TUF 1613 HT-DA è un sistema epossidico monocomponente a indurimento rapido per applicazioni di fissaggio di stampi. A differenza di altri sistemi di fissaggio, TUF 1613 HT-DA non è un sistema premiscelato e congelato. Richiede solo una refrigerazione elementare per lo stoccaggio e offre una durata illimitata a temperatura ambiente. La polimerizzazione è eccezionalmente rapida, in 5-10 minuti a 150°C. TUF 1613 HT-DA si distribuisce in modo ideale senza lasciare code e può essere facilmente utilizzato con apparecchiature di distribuzione automatizzate. Offre un ampio intervallo di temperature di utilizzo. Aderisce bene a un'ampia varietà di substrati, compresi metalli, ceramiche, la maggior parte delle plastiche e del vetro. Offre un'eccezionale resistenza al taglio in stampo ed è in grado di superare le specifiche del test NASA a basso degassamento. TUF 1613 HT-DA offre una fenomenale conducibilità termica di 1,4 - 1,5 W/m/K. È in grado di resistere a cicli termici continui. Oltre a un isolamento elettrico superiore, TUF 1613 HT-DA offre anche una variazione di peso inferiore all'1% dopo un test rigoroso di 168 ore a 85°C/85% RH. Ha un colore standard giallo chiaro - marrone. Questa perfetta combinazione di prestazioni notevoli, facilità d'uso, incomparabile resistenza al taglio dello stampo e stabilità dimensionale rende TUF 1613 HT-DA un guru per le applicazioni di fissaggio dello stampo. Caratteristiche principali del prodotto Notevole resistenza al taglio dello stampo Profilo di erogazione ottimale Termicamente conduttivo Basso contenuto ionico (cloro < 15 ppm) In grado di superare il basso livello di degassamento della NASA Durata illimitata a temperatura ambiente Applicazioni tipiche Fissaggio di stampi Incollaggio Sigillatura

---

* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.