Colla epossidica TUF 1613 HT-DA
per metalloper plasticaper vetro

Colla epossidica - TUF 1613 HT-DA - Kohesi Bond - per metallo / per plastica / per vetro
Colla epossidica - TUF 1613 HT-DA - Kohesi Bond - per metallo / per plastica / per vetro
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Caratteristiche

Componenti chimici
epossidica
Substrato
per metallo, per plastica, per vetro, per ceramica
Numero di componenti
monocomponente
Caratteristiche tecniche
a bassa emissione di gas, a polimerizzazione rapida, con isolamento elettrico, conduttore termico, per alte temperature, resistente al taglio
Applicazioni
per incollaggio, di tenuta
Temperatura di utilizzo

Max.: 200 °C
(392 °F)

Min.: -70 °C
(-94 °F)

Descrizione

Kohesi Bond TUF 1613 HT-DA è un sistema epossidico monocomponente a indurimento rapido per applicazioni di fissaggio di stampi. A differenza di altri sistemi di fissaggio, TUF 1613 HT-DA non è un sistema premiscelato e congelato. Richiede solo una refrigerazione elementare per lo stoccaggio e offre una durata illimitata a temperatura ambiente. La polimerizzazione è eccezionalmente rapida, in 5-10 minuti a 150°C. TUF 1613 HT-DA si distribuisce in modo ideale senza lasciare code e può essere facilmente utilizzato con apparecchiature di distribuzione automatizzate. Offre un ampio intervallo di temperature di utilizzo. Aderisce bene a un'ampia varietà di substrati, compresi metalli, ceramiche, la maggior parte delle plastiche e del vetro. Offre un'eccezionale resistenza al taglio in stampo ed è in grado di superare le specifiche del test NASA a basso degassamento. TUF 1613 HT-DA offre una fenomenale conducibilità termica di 1,4 - 1,5 W/m/K. È in grado di resistere a cicli termici continui. Oltre a un isolamento elettrico superiore, TUF 1613 HT-DA offre anche una variazione di peso inferiore all'1% dopo un test rigoroso di 168 ore a 85°C/85% RH. Ha un colore standard giallo chiaro - marrone. Questa perfetta combinazione di prestazioni notevoli, facilità d'uso, incomparabile resistenza al taglio dello stampo e stabilità dimensionale rende TUF 1613 HT-DA un guru per le applicazioni di fissaggio dello stampo. Caratteristiche principali del prodotto Notevole resistenza al taglio dello stampo Profilo di erogazione ottimale Termicamente conduttivo Basso contenuto ionico (cloro < 15 ppm) In grado di superare il basso livello di degassamento della NASA Durata illimitata a temperatura ambiente Applicazioni tipiche Fissaggio di stampi Incollaggio Sigillatura

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Cataloghi

* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.