Colla epossidica TUF 1613 HT-GT
per metalloper vetroper ceramica

Colla epossidica - TUF 1613 HT-GT - Kohesi Bond - per metallo / per vetro / per ceramica
Colla epossidica - TUF 1613 HT-GT - Kohesi Bond - per metallo / per vetro / per ceramica
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Caratteristiche

Componenti chimici
epossidica
Substrato
per metallo, per vetro, per ceramica, per plastica
Numero di componenti
monocomponente
Caratteristiche tecniche
a stabilità dimensionale, con isolamento elettrico, conduttore termico, resistente al taglio, per alte temperature, a polimerizzazione rapida
Applicazioni
per dispositivi elettronici, di tenuta, per rivestimento, per applicazioni criogeniche
Temperatura di utilizzo

Min.: -70 °C
(-94 °F)

Max.: 200 °C
(392 °F)

Descrizione

Kohesi Bond TUF 1613 HT-GT è un sistema epossidico monocomponente temprato che non richiede miscelazione e polimerizza rapidamente a temperature elevate. Sebbene richieda una temperatura minima di 120°C per la polimerizzazione (alla quale si polimerizza in modo straordinariamente rapido), può raggiungere polimerizzazioni ancora più rapide a temperature elevate. TUF 1613 HT-GT offre un ampio intervallo di temperature di servizio. Essendo un sistema monocomponente, è facile da applicare e aderisce bene a un'ampia varietà di substrati, tra cui metalli, ceramiche, la maggior parte delle plastiche e il vetro. Offre eccellenti proprietà di adesione e di resistenza fisica, oltre che di stabilità dimensionale. Questo prodotto è in grado di resistere a forti cicli termici e agli urti. TUF 1613 HT-GT è un sistema al 100% solido e reattivo, cioè non contiene solventi o diluenti. Offre un ritiro minimo al momento della polimerizzazione e può essere colato fino a spessori di 1/8 di pollice. Oltre a un isolamento elettrico superiore, TUF 1613 HT-GT offre anche una conducibilità termica fenomenale (1,8 - 2 W/m/K). Ha un colore giallo-marrone. Grazie a una combinazione unica di prestazioni notevoli, questo sistema epossidico multifunzionale è universalmente utilizzato come adesivo per il fissaggio di stampi o di glob top, nonché come adesivo in varie applicazioni elettroniche ed elettrotecniche. Caratteristiche principali del prodotto Basso contenuto ionico Eccezionale conduttività termica Resiste agli shock termici e ai cicli Indurimento rapido Eccellente stabilità dimensionale Durata illimitata a temperatura ambiente Applicazioni tipiche Top Glob Rivestimento Sigillatura Invasatura Incapsulamento

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