Colle per schermi

Nota bene: forniamo adesivi ad alta tecnologia solo al settore manifatturiero e alle industrie. Non vendiamo direttamente a clienti privati o a piccole e medie imprese (PMI).

Temperatura di utilizzo: -55 °C - 150 °C
Resistenza al taglio: 18 N

L'adesivo multiuso della polimerizzazione UV di Deepmaterial può rapidamente polimerizzare e curare rapidamente la radiazione ultravioletta, che aiuta a migliorare notevolmente l'efficienza produttiva. Ampiamente utilizzato nel collegamento, ...

Temperatura di utilizzo: -55 °C - 150 °C
Resistenza al taglio: 8 N

L'adesivo multiuso della polimerizzazione UV di Deepmaterial può rapidamente polimerizzare e curare rapidamente la radiazione ultravioletta, che aiuta a migliorare notevolmente l'efficienza produttiva. Ampiamente utilizzato nel collegamento, ...

L'adesivo multiuso della polimerizzazione UV di Deepmaterial può rapidamente polimerizzare e curare rapidamente la radiazione ultravioletta, che aiuta a migliorare notevolmente l'efficienza produttiva. Ampiamente utilizzato nel collegamento, ...

L'adesivo multiuso della polimerizzazione UV di Deepmaterial può rapidamente polimerizzare e curare rapidamente la radiazione ultravioletta, che aiuta a migliorare notevolmente l'efficienza produttiva. Ampiamente utilizzato nel collegamento, ...

Temperatura di utilizzo: -55 °C - 150 °C
Resistenza al taglio: 4 N

L'adesivo multiuso della polimerizzazione UV di Deepmaterial può rapidamente polimerizzare e curare rapidamente la radiazione ultravioletta, che aiuta a migliorare notevolmente l'efficienza produttiva. Ampiamente utilizzato nel collegamento, ...

Temperatura di utilizzo: -55 °C - 150 °C
Resistenza al taglio: 11 N

L'adesivo multiuso della polimerizzazione UV di Deepmaterial può rapidamente polimerizzare e curare rapidamente la radiazione ultravioletta, che aiuta a migliorare notevolmente l'efficienza produttiva. Ampiamente utilizzato nel collegamento, ...

Temperatura di utilizzo: 80 °C
Tempo di polimerizzazione: 5 min - 10 min

DeepMaterial offre nuovi flussi capillari sottocolli per flip chip, csp e dispositivi BGA. I nuovi elementi del flusso capillare di Deepmaterial sono elevati materiali di fluidità, elevata purezza, materiali da invasatura monocomponente ...