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... in due parti, polimerizzabile a temperatura ambiente, con riempitivo a particelle ultrafini per l'incollaggio e per il riempimento di fessure più piccole Caratteristiche principali * Elevata conducibilità termica * ...
Temperatura di utilizzo: -60 °C - 175 °C
... estremamente elevato. Ha una consistenza di pasta tixotropica che lo rende ideale per applicazioni di incollaggio, sigillatura e riempimento di spazi. Queste proprietà sono particolarmente utili per l'optoelettronica ...
Temperatura di utilizzo: -55 °C - 150 °C
Resistenza al taglio: 18 N
... situazione attuale dell'iutione e migliorare continuamente i prodotti, pienamente incontrati Thixotropia alta, adatta per il riempimento e il legame di grandi lacune, adatti per materiali con bassa energia superficiale ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
Temperatura di utilizzo: 60, 80 °C
Tempo di polimerizzazione: 60, 20 min
... meccaniche dei componenti eliminando lo stress causato dai materiali di saldatura. DeepMaterial fornisce formulazioni per il riempimento rapido di parti di pitch molto fine, funzionalità di cura veloce, lunga durata e ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
Temperatura di utilizzo: 80 °C
Tempo di polimerizzazione: 5 min - 10 min
... meccaniche dei componenti eliminando lo stress causato dai materiali di saldatura. DeepMaterial fornisce formulazioni per il riempimento rapido di parti di pitch molto fine, funzionalità di cura veloce, lunga durata e ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
Temperatura di utilizzo: 80 °C
Tempo di polimerizzazione: 5 min - 10 min
... meccaniche dei componenti eliminando lo stress causato dai materiali di saldatura. DeepMaterial fornisce formulazioni per il riempimento rapido di parti di pitch molto fine, funzionalità di cura veloce, lunga durata e ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
Temperatura di utilizzo: 80 °C
Tempo di polimerizzazione: 2 min
... meccaniche dei componenti eliminando lo stress causato dai materiali di saldatura. DeepMaterial fornisce formulazioni per il riempimento rapido di parti di pitch molto fine, funzionalità di cura veloce, lunga durata e ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
Temperatura di utilizzo: 120, 100 °C
Tempo di polimerizzazione: 10, 5 min
... meccaniche dei componenti eliminando lo stress causato dai materiali di saldatura. DeepMaterial fornisce formulazioni per il riempimento rapido di parti di pitch molto fine, funzionalità di cura veloce, lunga durata e ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
Temperatura di utilizzo: 100, 120, 150 °C
Tempo di polimerizzazione: 10, 15, 30 min
... meccaniche dei componenti eliminando lo stress causato dai materiali di saldatura. DeepMaterial fornisce formulazioni per il riempimento rapido di parti di pitch molto fine, funzionalità di cura veloce, lunga durata e ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
Temperatura di utilizzo: 150, 165 °C
Tempo di polimerizzazione: 3, 5 min
... meccaniche dei componenti eliminando lo stress causato dai materiali di saldatura. DeepMaterial fornisce formulazioni per il riempimento rapido di parti di pitch molto fine, funzionalità di cura veloce, lunga durata e ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
Temperatura di utilizzo: 130, 150 °C
Tempo di polimerizzazione: 8, 5 min
... meccaniche dei componenti eliminando lo stress causato dai materiali di saldatura. DeepMaterial fornisce formulazioni per il riempimento rapido di parti di pitch molto fine, funzionalità di cura veloce, lunga durata e ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
Temperatura di utilizzo: 130 °C
Tempo di polimerizzazione: 8 min
... meccaniche dei componenti eliminando lo stress causato dai materiali di saldatura. DeepMaterial fornisce formulazioni per il riempimento rapido di parti di pitch molto fine, funzionalità di cura veloce, lunga durata e ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
Temperatura di utilizzo: -62 °C - 100 °C
Confezione: 85, 454 ml
... caricate con argento puro nelle applicazioni in cui è ammessa una conduttività moderata. Questa pasta densa è ideale per riempimenti piuttosto che per grandi linee di legame e crepe (0,1-0,6 mm) di scatole e alloggiamenti ...
Temperatura di utilizzo: 5 °C - 35 °C
... L'adesivo epossidico NOWAX è utilizzato per la saldatura chimica, il riempimento, la sigillatura ermetica e l'agglutinazione della maggior parte dei metalli (alluminio, ottone, rame, ferro, stagno, acciaio inox, acciaio ...
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