Colla epossidica EP5LTE-100
per metallomonocomponenteper incollaggio

Colla epossidica - EP5LTE-100 - Master Bond - per metallo / monocomponente / per incollaggio
Colla epossidica - EP5LTE-100 - Master Bond - per metallo / monocomponente / per incollaggio
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Caratteristiche

Componenti chimici
epossidica
Substrato
per metallo
Numero di componenti
monocomponente
Applicazioni
per incollaggio, di tenuta, per riempimento
Caratteristiche tecniche
a bassa emissione di gas, per alte temperature
Temperatura di utilizzo

Min.: -60 °C
(-76 °F)

Max.: 175 °C
(347 °F)

Descrizione

Master Bond EP5LTE-100 è un epossidico monocomponente, non premiscelato e congelato, con un coefficiente di espansione termica (CTE) molto basso, un'elevata temperatura di transizione vetrosa (Tg) e un modulo estremamente elevato. Ha una consistenza di pasta tixotropica che lo rende ideale per applicazioni di incollaggio, sigillatura e riempimento di spazi. Queste proprietà sono particolarmente utili per l'optoelettronica o per le applicazioni che richiedono un'elevata stabilità dimensionale e una buona resistenza al calore. Caratteristiche principali --Durata illimitata a temperatura ambiente --Isolamento elettrico --Buone proprietà di flusso --Basso degassamento NASA

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Cataloghi

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Proprietà'

* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.