Colla epossidica EP5LTE-100per metallomonocomponenteper incollaggio
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Caratteristiche
- Componenti chimici
- epossidica
- Substrato
- per metallo
- Numero di componenti
- monocomponente
- Applicazioni
- per incollaggio, di tenuta, per riempimento
- Caratteristiche tecniche
- a bassa emissione di gas, per alte temperature
- Temperatura di utilizzo
Max.: 175 °C
(347 °F)Min.: -60 °C
(-76 °F)
Descrizione
Master Bond EP5LTE-100 è un epossidico monocomponente, non premiscelato e congelato, con un coefficiente di espansione termica (CTE) molto basso, un'elevata temperatura di transizione vetrosa (Tg) e un modulo estremamente elevato. Ha una consistenza di pasta tixotropica che lo rende ideale per applicazioni di incollaggio, sigillatura e riempimento di spazi. Queste proprietà sono particolarmente utili per l'optoelettronica o per le applicazioni che richiedono un'elevata stabilità dimensionale e una buona resistenza al calore.
Caratteristiche principali
--Durata illimitata a temperatura ambiente
--Isolamento elettrico
--Buone proprietà di flusso
--Basso degassamento NASA
---
Cataloghi
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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.