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Temperatura di utilizzo: -73 °C - 204 °C
Tempo di polimerizzazione: 1 h - 6 h
... Riepilogo prodotto
EP54TC è un epossidico bicomponente, reticolabile a caldo, formulato per offrire elevata conducibilità termica mantenendo isolamento elettrico e bassa resistenza termica. Contiene cariche a particelle piccole (5–30 μm) che ...
Master Bond
... MB297Med Informazioni sul prodotto Cianoacrilato di etile a più alta viscosità per applicazioni di incollaggio per l'utilizzo con dispositivi medici MB297Med Composto in una parte di cianoacrilato di etile e di cianoacrilato Caratteristiche ...
Master Bond
... Silicone termoconduttivo in due parti, polimerizzabile a temperatura ambiente, con riempitivo a particelle ultrafini per l' incollaggio e per il riempimento di fessure più piccole Caratteristiche principali * Elevata conducibilità termica * ...
Master Bond
... Caratteristiche principali - Bassa viscosità - Ritiro minimo durante l'indurimento - Eccellente chiarezza ottica - Cura a 80°C in aree ombreggiate Master Bond UV22DC80-1 è un sistema epossidico a doppia polimerizzazione a base di nanosilice. È formulato ...
Master Bond
... bassa degassamento Master Bond EP42-2LV Black è una resina epossidica bicomponente curabile a temperatura ambiente per l' incollaggio, la sigillatura, il rivestimento e la colata con un'ottima resistenza chimica e termica. Questo sistema ...
Master Bond
Temperatura di utilizzo: -80 °F - 400 °F
... essere applicato senza alcuna coda. Principalmente, è formulato per l'uso come materiale per attaccare gli stampi e per incollaggi speciali. È utilizzabile da -80°F a +400°F (da -60°C a +200°C). ...
Master Bond
... Master Bond EP40TC è un sistema epossidico bicomponente, progettato per l' incollaggio, la sigillatura e l'incapsulamento di applicazioni che richiedono conducibilità termica e isolamento elettrico. Combina una facile lavorazione con proprietà ...
Master Bond
Temperatura di utilizzo: -80 °F - 450 °F
... bicomponente che soddisfa i requisiti di non citotossicità previsti dalla norma ISO 10993-5 e può essere utilizzato per l' incollaggio, la sigillatura e il rivestimento di dispositivi medici. Presenta una resistenza alle alte temperature ...
Master Bond
Temperatura di utilizzo: -60 °C - 175 °C
... (Tg) e un modulo estremamente elevato. Ha una consistenza di pasta tixotropica che lo rende ideale per applicazioni di incollaggio, sigillatura e riempimento di spazi. Queste proprietà sono particolarmente utili per l'optoelettronica ...
Master Bond
Temperatura di utilizzo: -60 °F - 400 °F
... chimica agli acidi e una viscosità che non cola. Master Bond EP21ARHTND-2 è un sistema di resina epossidica bicomponente per incollaggi, sigillature e rivestimenti ad alte prestazioni. Ha un comodo rapporto di miscelazione 100-50 in ...
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