Colla epossidica EP21ARHTND-2

per gommaper plasticaper ceramica

Adesivo, sigillante e rivestimento epossidico bicomponente con eccezionale resistenza agli acidi Caratteristiche principali * Consistenza in pasta * Manipolazione comoda * Resistenza superiore alla temperatura * Buone proprietà di resistenza fisica EP21ARHTND-2 è utilizzato nei settori aerospaziale, elettronico, elettrico, chimico e in altre applicazioni in cui è necessaria la resistenza chimica agli acidi e una viscosità che non cola. Master Bond EP21ARHTND-2 è un sistema di resina epossidica bicomponente per incollaggi, sigillature e rivestimenti ad alte prestazioni. Ha un comodo rapporto di miscelazione 100-50 in peso ed è formulato per polimerizzare a temperatura ambiente o più rapidamente a temperature elevate. Nella tabella sottostante sono indicati diversi tempi di polimerizzazione, con una polimerizzazione ottimale durante la notte a temperatura ambiente seguita da 2-4 ore a 150-200°F. L'uso principale di questo sistema è la resistenza agli acidi, in particolare agli acidi solforici e cloridrici. EP21ARHTND-2 presenta un ritiro lineare molto basso al momento della polimerizzazione, è reattivo al 100% e non contiene solventi o diluenti.