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Colle conduttività AMOT
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Temperatura di utilizzo: -73 °C - 204 °C
Tempo di polimerizzazione: 1 h - 6 h
... consentono giunzioni molto sottili per un trasferimento termico efficiente.
Caratteristiche principali
- Conduttività termica: 6,0–6,5 W/(m·K)
- Adatto per giunzioni molto sottili
- Bassa resistenza
Master Bond
... Caratteristiche principali - Polimerizzazione a temperatura ambiente - Basso restringimento dopo la polimerizzazione - Coefficiente di dilatazione termica molto basso - Stabilità dimensionale superiore - Passa la resistenza ai funghi MIL-STD-810G - Resiste ...
Master Bond
... Caratteristiche principali - Resistente alle alte temperature - Termicamente conduttivo - Resistente e flessibile - Facile da applicare e non richiede congelamento - Eccellenti proprietà di isolamento elettrico - Spessore uniforme della linea di incollaggio Master ...
Master Bond
... Caratteristiche principali - Manipolazione comoda e polimerizzazione rapida - Ideale per il topping globo - Proprietà di isolamento elettrico stellare - Resiste a 1.000 ore 85°C/85% RH Master Bond Supreme 3HTND-2CCM è un sistema epossidico a presa rapida, ...
Master Bond
... Silicone termoconduttivo in due parti, polimerizzabile a temperatura ambiente, con riempitivo a particelle ultrafini per l'incollaggio e per il riempimento di fessure più piccole Caratteristiche principali * Elevata conducibilità termica * Ottimo isolante ...
Master Bond
Master Bond
... resistere a rigorosi cicli termici. EP36AO è ideale per applicazioni di incapsulamento e incapsulamento dove sono necessari conduttività termica, isolamento elettrico e la capacità di resistere a cicli termici severi in un ampio intervallo ...
Master Bond
... Caratteristiche principali - Ideale per applicazioni di fissaggio stampi - Resiste a temperature fino a +600°F - Soddisfa MIL-STD-883J Sezione 3.5.2 per la stabilità termica - Soddisfa le specifiche di degassificazione bassa della NASA Master Bond EP17HTDA-1 ...
Master Bond
Temperatura di utilizzo: -80 °F - 400 °F
... Master Bond EP3HTS-TC è un epossidico monocomponente, a basso degassamento NASA, con un'eccezionale conducibilità termica di 16-17 W/(m-K). Polimerizza rapidamente a temperature di circa 250-300°F [~ 125-150°C], e ha una vita lavorativa illimitata a temperatura ...
Master Bond
... Caratteristiche principali - Eccellente conducibilità termica - Polimerizzazione rapida - Resiste ai cicli termici e agli shock termici - Funzionabile da 100°F a +400°F Master Bond Supreme 3HTND-2GT è un sistema epossidico multifunzionale monocomponente ...
Master Bond
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