Colle per motori

... principalmente per il fissaggio di segmenti di magneti permanenti in ceramica in applicazioni di incollaggio di magneti per motori. Questo adesivo ha anche trovato ampia accettazione in una varietà di applicazioni di ...

Temperatura di utilizzo: -55 °C - 150 °C
Resistenza al taglio: 18 N

L'adesivo multiuso della polimerizzazione UV di Deepmaterial può rapidamente polimerizzare e curare rapidamente la radiazione ultravioletta, che aiuta a migliorare notevolmente l'efficienza produttiva. Ampiamente utilizzato nel collegamento, ...

Temperatura di utilizzo: -55 °C - 150 °C
Resistenza al taglio: 8 N

L'adesivo multiuso della polimerizzazione UV di Deepmaterial può rapidamente polimerizzare e curare rapidamente la radiazione ultravioletta, che aiuta a migliorare notevolmente l'efficienza produttiva. Ampiamente utilizzato nel collegamento, ...

Temperatura di utilizzo: -55 °C - 150 °C
Resistenza al taglio: 19 N

... danni ai raggi UV al corpo umano. Viene utilizzato per sostituire l'adesivo a otto sagomato e per sigillare i materiali elettronici come il fissaggio della fine del filo smaltato della bobina vocale.

Temperatura di utilizzo: -55 °C - 130 °C
Resistenza al taglio: 8 N

L'adesivo multiuso della polimerizzazione UV di Deepmaterial può rapidamente polimerizzare e curare rapidamente la radiazione ultravioletta, che aiuta a migliorare notevolmente l'efficienza produttiva. Ampiamente utilizzato nel collegamento, ...

L'adesivo multiuso della polimerizzazione UV di Deepmaterial può rapidamente polimerizzare e curare rapidamente la radiazione ultravioletta, che aiuta a migliorare notevolmente l'efficienza produttiva. Ampiamente utilizzato nel collegamento, ...

Temperatura di utilizzo: -55 °C - 120 °C
Resistenza al taglio: 10 N

... applicazioni tipiche includono il legame di ferrite e materiali elettrolitici in luoghi in cui è richiesta la fissazione rapida, come motori, hardware degli altoparlanti e gioielli, nonché il luogo in cui il prodotto ...

Temperatura di utilizzo: 80 °C
Tempo di polimerizzazione: 2 min

... L'assemblaggio del chip flip richiede nuovamente il rilievo dello stress della cucitura di saldatura per l'invecchiamento termico e la vita del ciclo esteso. L'assemblaggio CSP o BGA richiede l'uso di un sottocolto per ...