Colla epossidica DM-6180

per vetromonocomponentea polimerizzazione calore

DeepMaterial offre nuovi flussi capillari sottocolli per flip chip, csp e dispositivi BGA. I nuovi elementi del flusso capillare di Deepmaterial sono elevati materiali di fluidità, elevata purezza, materiali da invasatura monocomponente che formano strati uniformi, privi di vuoto che migliorano l'affidabilità e le proprietà meccaniche dei componenti eliminando lo stress causato dai materiali di saldatura. DeepMaterial fornisce formulazioni per il riempimento rapido di parti di pitch molto fine, funzionalità di cura veloce, lunga durata e durata della vita, nonché la rielaborabilità. La rielaborabilità consente di risparmiare sui costi consentendo la rimozione del sottocolto per il riutilizzo della scheda. L'assemblaggio del chip flip richiede nuovamente il rilievo dello stress della cucitura di saldatura per l'invecchiamento termico e la vita del ciclo esteso. L'assemblaggio CSP o BGA richiede l'uso di un sottocolto per migliorare l'integrità meccanica del gruppo durante il test flessibile, vibrazione o goccia. Curatura veloce a bassa temperatura, utilizzata per il montaggio dei componenti CCD o CMOS e motori VCM. Questo prodotto è progettato specificamente per applicazioni sensibili al calore che richiedono la polimerizzazione a bassa temperatura. Può fornire rapidamente clienti con applicazioni ad alta velocità, come allegare lenti di diffusione della luce ai LED e alle apparecchiature di rilevamento dell'immagine (compresi i moduli della fotocamera). Questo materiale è bianco per fornire una maggiore riflettività.