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... Silicone termoconduttivo in due parti, polimerizzabile a temperatura ambiente, con riempitivo a particelle ultrafini per l'incollaggio e per il riempimento di fessure più piccole Caratteristiche principali * Elevata conducibilità termica * Ottimo isolante ...
... Sistema epossidico ritardante di fiamma a due componenti termicamente conduttivo, conforme alla norma FAR 14 CFR 25.853(a) per il ritardo di fiamma Caratteristiche principali - Testato secondo l'emendamento 25-116 e parte 25 Appendice F - Supera la prova ...
Confezione: 500, 85 ml
... sigillante di componenti e moduli a microonde • Ideale per applicazioni di messa a terra e riparazione di schede a circuito stampato • Utile per le applicazioni di schermatura EMI ...
Temperatura di utilizzo: -18 °C - 370 °C
... Kohesi Bond KB-SS-G è un sistema di rivestimento a base di silicato di sodio caricato con grafite. In primo luogo, questo prodotto offre un'ottima conduttività elettrica. Questo prodotto offre alti livelli di schermatura contro le interferenze elettromagnetiche ...
Temperatura di utilizzo: -30 °C - 370 °C
... Kohesi Bond KB-SS-SIL è un sistema di rivestimento a base di silicato di sodio caricato con argento. In primo luogo, questo prodotto offre una conduttività elettrica fenomenale. Questo prodotto offre il massimo livello di schermatura contro le interferenze ...
Le colle UV Vitralit® sono dei specialità chimiche di alta tecnologia mono componenti a base acrilica, e a base epossidica. Polimerizzano in pochi secondi mediante l’irraggiamento di luce UVA o luce visibile, e per alcuni modelli è disponibile anche un ...
... 746 è un adesivo termicamente conduttivo formulato per l'incollaggio di componenti elettrici a dissipatori di calore o circuiti stampati. La rapida polimerizzazione a temperatura ambiente combinata con un'eccellente dissipazione ...
Hernon Manufacturing
... conformi Dymax Dual-Cure per circuiti stampati (PCB) e applicazioni di assemblaggio elettronico sono formulati specificamente per garantire una polimerizzazione completa nelle applicazioni in cui le aree ombreggiate sui ...
... Adesivo da stampa JU-50P Adesivo da stampa multiuso con una lavorabilità costante Stampabilità e forma di stampa stabili JU-50P raggiunge una proprietà di rilascio dello stencil coerente indipendentemente dalle dimensioni e dalla forma del modello. Assicura ...
Koki Company Limited
Temperatura di utilizzo: -55 °C - 150 °C
Resistenza al taglio: 19 N
... legame, la sigillatura o il rivestimento di parti metalliche e di vetro. Questo prodotto è adatto per il rinforzo di circuiti stampati e il legame di vari materiali. Dopo la polimerizzazione, il prodotto ha un'eccellente ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
... Caratteristiche del bastoncino di colla hot melt in poliammide : 1. Elevata forza di incollaggio e materiali di incollaggio di grandi dimensioni 2. Adesivo hot melt senza alogeni, conforme alla norma ...
TEX YEAR EUROPE Sp. z o.o.
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