Colla epossidica CHO-BOND® 592

per metallobicomponenteper circuito stampato

CHO-BOND® 592 è un adesivo epossidico altamente conduttivo caricato con argento che combina le migliori proprietà dei metalli e delle sostanze organiche. Questo sistema bicomponente è unico, in quanto combina lunga durata nella confezione, buona conduttività elettrica, eccellente adesione, polimerizzazione a bassa temperatura, semplice rapporto di miscela, bassa viscosità, basso coefficiente di dilatazione termica, bassissima impedenza termica e buona resistenza agli shock termici. Può essere diluito con toluene per le applicazioni di spruzzatura. Applicazioni tipiche: • Consente il collegamento termico ed elettrico di materiali diversi • Eccelle come sigillante di componenti e moduli a microonde • Ideale per applicazioni di messa a terra e riparazione di schede a circuito stampato • Utile per le applicazioni di schermatura EMI