Colla epossidica CHO-BOND® 584-208

per metallobicomponenteper incollaggio

CHO-BOND 584-208 è un sistema adesivo epossidico conduttivo bicomponente caricato con argento progettato per applicazioni in cui è necessario ottenere un legame elettrico altamente conduttivo. CHO-BOND 584-208 è consigliato per le applicazioni che richiedono una resina epossidica conduttiva con durata di lavorazione superiore, come ad esempio l'erogazione in grandi volumi e l'assemblaggio complesso di componenti. La polimerizzazione di CHO-BOND 584-208, che si ottiene con il calore in appena 45 minuti, contribuisce a ridurre i tempi di fermo delle apparecchiature e ad incrementare il volume della produzione. Con un rapporto di miscela 1:1 in peso, CHO-BOND 584-208 risulta semplice da gestire e utilizzare. Tra le applicazioni tipiche vi sono il collegamento a massa e a terra di componenti elettrici, le saldature a freddo e il collegamento a massa e la sigillatura di involucri lavorati. Caratteristiche e vantaggi: • Polimerizzazione rapida a caldo, aumenta la produzione, riduce al minimo i tempi di fermo delle apparecchiature. • Carica in argento • Buona conduttività: 0,002 ohm-cm • Resina epossidica • Durata di lavorazione di 60 minuti, funzionamento su una vasta gamma di temperature, buona resistenza chimica, resistenza al taglio >1.000 psi, ottimo per le superfici di incollaggio permanente. • Rapporto di miscela 1:1 in peso • Semplice da dosare e miscelare. • Pasta media • Può essere erogato attraverso aghi molto sottili, riempie piccole crepe e vuoti. Può essere utilizzato su soffitti e superfici verticali • Privo di COV • Contrazione minima, non sono necessari permessi o ventilazione