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Temperatura di utilizzo: -50 °C - 150 °C
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... Informazioni sul prodotto EP3HTSMed Una parte, elettricamente conduttiva, sistema epossidico biocompatibile Caratteristiche principali - Certificato USP Classe VI - Resistività di volume eccezionalmente bassa - Utilizzabile da -60°F ...
Temperatura di utilizzo: -269 °C - 200 °C
... Kohesi Bond TUF 1820 HTS è un sistema epossidico monocomponente tenace e conduttivo all'argento che non richiede miscelazione e offre una durata illimitata a temperatura ambiente. In primo luogo, questo prodotto offre una straordinaria ...
Kohesi Bond
Temperatura di utilizzo: -70 °C - 150 °C
Kohesi Bond
Temperatura di utilizzo: -70 °C - 200 °C
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Kohesi Bond
Temperatura di utilizzo: -62 °C - 100 °C
Confezione: 227, 454 ml
CHO-BOND 580-208 è un sistema adesivo epossidico conduttivo bicomponente caricato con argento progettato per essere diluito e applicato come un rivestimento di inchiostro o spray. Da questo tipo di applicazione si ottiene una superficie ...
Parker Chomerics Division
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Temperatura di utilizzo: 40 °C - 200 °C
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Hernon Manufacturing
XM/87 con antistatico è un adesivo monocomponente dotato di elevata forza iniziale, resistente al grasso dei pellami, ai plastificanti del PVC e all’acqua. Adatto per l’incollaggio di tomaie di pelle o di materiali sintetici a suole di ...
Temperatura di utilizzo: 175 °C
L'adesivo in argento conduttivo profondo è un adesivo epossidico / epossidico monocomponente sviluppato per l'imballaggio integrato del circuito e le nuove sorgenti luminose a LED, le industrie flessibili del circuito stampato (FPC). ...
... Il silicone bicomponente è un prodotto di incapsulamento conduttivo. È quindi ampiamente utilizzato nelle applicazioni elettroniche ed elettriche, in quanto protegge i componenti dalle vibrazioni, dagli ambienti aggressivi e dal calore. Flessibile ...
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