Colla epossidica EP5TC-80

per plasticaper ceramicaper materiali compositi

Master Bond EP5TC-80 è un epossidico monocomponente termoconduttivo ed elettricamente isolante, con una temperatura di polimerizzazione di 80°C. Ha una consistenza pastosa e si usa per incollare, sigillare e per piccole applicazioni di incapsulamento. EP5TC-80 è un sistema versatile che può essere utilizzato per l'incollaggio di dissipatori di calore a circuiti stampati, bobine e motori, per il fissaggio di stampi in ottica, per l'incollaggio di SMD, per il potting di moduli di potenza e per l'incapsulamento di bobine molto piccole. Può essere utilizzato per risolvere problemi di gestione termica in applicazioni aerospaziali, automobilistiche, elettroniche, optoelettroniche e OEM speciali. Vantaggi del prodotto: --Singolo componente, non necessita di miscelazione --Scorrevole, può polimerizzare fino a uno spessore di 1/4 di pollice --Basso ritiro --Elevata stabilità dimensionale --Passa la NASA a basso degassamento