Colla epossidica EP114per metalloper plasticaper vetro
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Caratteristiche
- Componenti chimici
- epossidica
- Substrato
- per metallo, per plastica, per vetro, per ceramica, per materiali compositi
- Numero di componenti
- bicomponente
- Applicazioni
- di tenuta, per underfill flip chip
- Caratteristiche tecniche
- a bassa viscosità, a bassa emissione di gas
- Temperatura di utilizzo
Min.: -100 °F
(-73,33 °C)Max.: 550 °F
(287,78 °C)
Descrizione
Master Bond EP114 è un epossidico bicomponente a bassa viscosità, a basso degassamento NASA, polimerizzato a caldo, che può essere efficacemente utilizzato per applicazioni di riempimento, rivestimento, impregnazione e sigillatura di porosità. Questo composto otticamente trasparente presenta un'elevata stabilità dimensionale grazie al materiale di riempimento nano-silice. È stato testato con successo per la resistenza all'abrasione secondo ASTM D4060-14 e resiste prontamente a 1.000 ore a 85°C e all'85% di umidità relativa.
Le caratteristiche principali includono:
--Bassa viscosità e tempo aperto molto lungo
--Eccezionale contrazione al momento della polimerizzazione
--Stabilità dimensionale superiore
--Elevata temperatura di transizione vetrosa
---
Cataloghi
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