Colla epossidica EP17HTDA-2
per metalloper plasticaper ceramica

colla epossidica
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Caratteristiche

Componenti chimici
epossidica
Substrato
per metallo, per plastica, per ceramica, per materiali compositi
Numero di componenti
monocomponente
Caratteristiche tecniche
conduttore termico, resistente ai prodotti chimici, resistente all'acqua
Applicazioni
per incollaggio, di tenuta
Temperatura di utilizzo

Min.: -80 °F
(-62,22 °C)

Max.: 600 °F
(315,56 °C)

Descrizione

Caratteristiche principali  - Non premiscelato e congelato  - Consistenza in pasta  - Termicamente conduttivo, elettricamente isolante  - Alta resistenza alla compressione Master Bond EP17HTDA-2 è un sistema epossidico monocomponente polimerizzato a caldo per applicazioni di incollaggio, sigillatura e fissaggio di stampi. Non richiede alcuna miscelazione e la temperatura di polimerizzazione è di 300-350°F. Non è premiscelato e congelato e ha una durata illimitata a temperatura ambiente. Polimerizza in 4-5 ore a 300°F o in 3-4 ore a 350°F. Per ottimizzare le proprietà, utilizzare uno dei programmi di polimerizzazione sopra indicati più altre 2-3 ore a 400°F. La sua viscosità e la sua fluidità lo rendono un adesivo efficace per le applicazioni di fissaggio a stampo. EP17HTDA-2 aderisce bene a un'ampia varietà di substrati come metallo, ceramica, plastica e compositi. Presenta una serie impressionante di proprietà di resistenza fisica, in particolare modulo di trazione, resistenza alla compressione e temperatura di transizione vetrosa. Il sistema è termicamente conduttivo ed elettricamente isolante. È altamente resistente chimicamente all'acqua, agli acidi, alle basi, ai solventi, ai carburanti e agli oli. Presenta un ottimo isolamento elettrico e una buona conducibilità termica. La temperatura di servizio va da -80°F a +600°F. Il colore standard è bianco sporco. EP17HTDA-2 è consigliato per applicazioni speciali, dove la sua Tg eccezionalmente elevata di 185-190°C è un fattore critico nelle applicazioni di fissaggio degli stampi. Vantaggi del prodotto - Sistema monocomponente - Termicamente conduttivo, elettricamente isolante - Può resistere alle temperature utilizzate nell'imballaggio elettronico, come l'incollaggio dei fili - Si spende bene per le applicazioni di fissaggio degli stampi - Basso degassamento NASA

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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.