Caratteristiche principali
- Non premiscelato e congelato
- Consistenza in pasta
- Termicamente conduttivo, elettricamente isolante
- Alta resistenza alla compressione
Master Bond EP17HTDA-2 è un sistema epossidico monocomponente polimerizzato a caldo per applicazioni di incollaggio, sigillatura e fissaggio di stampi. Non richiede alcuna miscelazione e la temperatura di polimerizzazione è di 300-350°F. Non è premiscelato e congelato e ha una durata illimitata a temperatura ambiente. Polimerizza in 4-5 ore a 300°F o in 3-4 ore a 350°F. Per ottimizzare le proprietà, utilizzare uno dei programmi di polimerizzazione sopra indicati più altre 2-3 ore a 400°F. La sua viscosità e la sua fluidità lo rendono un adesivo efficace per le applicazioni di fissaggio a stampo.
EP17HTDA-2 aderisce bene a un'ampia varietà di substrati come metallo, ceramica, plastica e compositi. Presenta una serie impressionante di proprietà di resistenza fisica, in particolare modulo di trazione, resistenza alla compressione e temperatura di transizione vetrosa. Il sistema è termicamente conduttivo ed elettricamente isolante. È altamente resistente chimicamente all'acqua, agli acidi, alle basi, ai solventi, ai carburanti e agli oli. Presenta un ottimo isolamento elettrico e una buona conducibilità termica. La temperatura di servizio va da -80°F a +600°F. Il colore standard è bianco sporco. EP17HTDA-2 è consigliato per applicazioni speciali, dove la sua Tg eccezionalmente elevata di 185-190°C è un fattore critico nelle applicazioni di fissaggio degli stampi.
Vantaggi del prodotto
- Sistema monocomponente
- Termicamente conduttivo, elettricamente isolante
- Può resistere alle temperature utilizzate nell'imballaggio elettronico, come l'incollaggio dei fili
- Si spende bene per le applicazioni di fissaggio degli stampi
- Basso degassamento NASA
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