Colle conduttività MasterBond

... Caratteristiche principali - Polimerizzazione a temperatura ambiente - Basso restringimento dopo la polimerizzazione - Coefficiente di dilatazione termica molto basso - Stabilità dimensionale superiore - Passa la resistenza ai funghi ...

... Caratteristiche principali - Resistente alle alte temperature - Termicamente conduttivo - Resistente e flessibile - Facile da applicare e non richiede congelamento - Eccellenti proprietà di isolamento elettrico - Spessore uniforme della ...

... Caratteristiche principali - Manipolazione comoda e polimerizzazione rapida - Ideale per il topping globo - Proprietà di isolamento elettrico stellare - Resiste a 1.000 ore 85°C/85% RH Master Bond Supreme 3HTND-2CCM è un sistema epossidico ...

... Silicone termoconduttivo in due parti, polimerizzabile a temperatura ambiente, con riempitivo a particelle ultrafini per l'incollaggio e per il riempimento di fessure più piccole Caratteristiche principali * Elevata conducibilità termica * ...

... resistere a rigorosi cicli termici. EP36AO è ideale per applicazioni di incapsulamento e incapsulamento dove sono necessari conduttività termica, isolamento elettrico e la capacità di resistere a cicli termici severi ...

... Caratteristiche principali - Ideale per applicazioni di fissaggio stampi - Resiste a temperature fino a +600°F - Soddisfa MIL-STD-883J Sezione 3.5.2 per la stabilità termica - Soddisfa le specifiche di degassificazione bassa della NASA Master ...

Temperatura di utilizzo: -80 °F - 400 °F

... Master Bond EP3HTS-TC è un epossidico monocomponente, a basso degassamento NASA, con un'eccezionale conducibilità termica di 16-17 W/(m-K). Polimerizza rapidamente a temperature di circa 250-300°F [~ 125-150°C], e ha una vita lavorativa ...

... Caratteristiche principali - Eccellente conducibilità termica - Polimerizzazione rapida - Resiste ai cicli termici e agli shock termici - Funzionabile da 100°F a +400°F Master Bond Supreme 3HTND-2GT è un sistema epossidico multifunzionale ...

... Master Bond EP21TCHT-1 è un composto epossidico bicomponente, termicamente conduttivo e resistente al calore, formulato per polimerizzare a temperatura ambiente o più rapidamente a temperature elevate. EP21TCHT-1 ha un rapporto di miscelazione ...