Colla epossidica EP21TCHT-1

per metalloper vetroper gomma

Master Bond EP21TCHT-1 è un composto epossidico bicomponente, termicamente conduttivo e resistente al calore, formulato per polimerizzare a temperatura ambiente o più rapidamente a temperature elevate. EP21TCHT-1 ha un rapporto di miscelazione 100:60 in peso. La cosa più importante è che supera i test di degassamento basso della NASA con numeri di sterlina eccezionali. EP21TCHT-1 offre una serie di eccezionali proprietà fisiche dopo la polimerizzazione. Il sistema è un eccellente adesivo ad alta resistenza che conduce il calore, ma è elettricamente insulativo. Questa resina epossidica è in grado di resistere a rigorosi cicli termici e shock termici. Si distingue per la sua elevata resistenza alle alte temperature e per la sua superlativa capacità di servizio criogenico. La sua effettiva gamma di temperature di servizio è compresa tra 4K e +400°F. Si lega bene a un'ampia varietà di substrati, inclusi compositi, metalli, ceramica, vetro e molte gomme e plastiche. EP21TCHT-1 resiste a molti prodotti chimici tra cui acqua, oli, carburanti e molti acidi e basi. Il suo coefficiente di espansione termica è notevolmente basso, come indicato di seguito. Per un sistema epossidico, la sua stabilità dimensionale non è seconda a nessuno. Il colore della parte A e della parte B è bianco sporco. EP21TCHT-1 è ampiamente usato nelle applicazioni aerospaziali, elettroniche, elettriche, semiconduttori e criogeniche. Come sistema qualificato dalla NASA, è ideale per applicazioni del tipo ad alto vuoto, in particolare quelle in cui sono possibili solo polimerizzazioni a temperatura leggermente elevata. Tuttavia, il miglior programma di polimerizzazione per ottimizzare le proprietà è la notte a temperatura ambiente seguita da 2 ore a 175-200°F. Vantaggi del prodotto Facile da applicare consistenza della pasta Buona conducibilità termica e isolamento elettrico Degasaggio basso della NASA CTE molto basso Passa la resistenza ai funghi MIL-STD-810G