Colla epossidica EP21TDC-2

per metalloper vetroper gomma

Caratteristiche principali Isolamento elettrico Altamente flessibile Polimerizzazione a temperatura ambiente Cryogenicamente utilizzabile fino a 4K Elevata forza di pelatura e allungamento Buone proprietà di flusso Master Bond EP21TDC-2 è un composto epossidico bicomponente altamente flessibile per l'incollaggio, la sigillatura, il rivestimento e l'incapsulamento ad alte prestazioni. Ha un rapporto di miscelazione da uno a tre in peso. Il sistema è formulato per polimerizzare completamente a temperatura ambiente o più rapidamente a temperature elevate. Il programma di cura ottimale è una notte a temperatura ambiente seguita da 2-3 ore a 150-200°F. Una caratteristica insolita è che il ciclo di polimerizzazione può influire sulla durezza del sistema. Se curata solo a temperature elevate, la durezza Shore A è di 50-55. Se curata con il programma di cura ottimale, la Shore A è 75-80. Ha un'elevata resistenza alla pelatura e allungamento. EP21TDC-2 sviluppa pochissimo esotermico durante l'indurimento, il che lo rende adatto per la sigillatura o l'incapsulamento in sezioni più spesse. Ha un'eccellente adesione su un'ampia gamma di substrati tra cui metalli, compositi, vetro, ceramica e molte gomme e plastiche. La sua superiore flessibilità permette all'EP21TDC-2 di avere eccellenti proprietà di cicli termici e un'eccezionale resistenza agli shock termici e meccanici e alle vibrazioni. Questa resina epossidica è un ottimo isolante elettrico e termico con una buona resistenza agli agenti chimici come acqua, oli, fluidi idraulici, basi e sali. EP21TDC-2 è criogenicamente utilizzabile e ha una gamma di temperature da 4K a +250°F. EP21TDC-2 è ampiamente utilizzato nel settore aerospaziale, OEM specializzato, ottico e soprattutto in applicazioni in cui le proprietà di resistenza agli urti e ai cicli termici robusti sono di fondamentale importanza.