Colla epossidica EP17TFper plasticaper ceramicaper materiali compositi
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Caratteristiche
- Componenti chimici
- epossidica
- Substrato
- per metallo, per plastica, per ceramica, per materiali compositi
- Numero di componenti
- monocomponente
- Applicazioni
- per incollaggio, di tenuta, per rivestimento
- Temperatura di utilizzo
Min.: -150 °F
(-101,11 °C)Max.: 550 °F
(287,78 °C)
Descrizione
L'epossidico monocomponente temprato resiste ai cicli termici
Master Bond EP17TF è un epossidico monocomponente appositamente formulato per incollare, sigillare, rivestire e incapsulare. Presenta una buona tenacità, resistenza alle alte temperature e una forza di adesione eccezionalmente forte. Ha una consistenza pastosa e facile da applicare.
Caratteristiche principali
--Resistente alle alte temperature
--Resiste a rigorosi cicli termici
--Ideale per l'incollaggio di substrati dissimili
--Eccezionale resistenza a trazione e taglio sul giro di vite
---
Cataloghi
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