Master Bond EP53TC è una resina epossidica bicomponente termicamente conduttiva ed elettricamente isolante che combina buone proprietà fisiche e la capacità di trasferire il calore in modo rapido ed efficace.
Le caratteristiche principali includono:
-Applicabile in linee di incollaggio molto sottili
-Bassa resistenza termica
-Elevata conduttività termica >2,0 W/(m-K)
-Fluido
-Eccellente per l'invasatura e l'incapsulamento
-Supera le specifiche ASTM E595 per il basso degassamento della NASA
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