Colla bicomponente Supreme 11AOHT

epossidicaper metalloper vetro

Il sistema polimero master bond 11AOHT è dotato di una struttura bicomponente in resina epossidica, che garantisce elevate prestazioni di sigillatura e incollaggio, è adatto per l'indurimento a temperatura ambiente e molto veloce a temperature elevate. Il rapporto di miscelazione di 1:1 definito in peso o volume è vantaggioso, mentre l'articolo contiene le caratteristiche più importanti per un prodotto del suo genere, tra cui eccellenti proprietà di isolamento elettrico, elevata conducibilità termica e resistenza a temperature fino a 400 gradi Fahrenheit L'articolo si presenta sotto forma di pasta che può essere applicata senza gocciolamenti o cedimenti, anche su superfici verticali. È adatto per applicazioni che comportano cicli termici. Il prodotto è anche resistente agli agenti chimici e presenta eccellenti proprietà di adesione per la maggior parte delle ceramiche, dei tipi di vetro e dei metalli. Caratteristiche principali - Proprietà di forza fisica superiore - Polimerizzazione a temperatura ambiente - Sistema temprato, resiste ai cicli termici - Soddisfa MIL-STD-883J Sezione 3.5.2 per la stabilità termica Master Bond Supreme 11AOHT è un sistema bicomponente in resina epossidica per l'incollaggio, il rivestimento e la sigillatura ad alte prestazioni. Ha un rapporto di miscelazione conveniente, tollerante, uno a uno per peso o volume. È formulato per polimerizzare a temperatura ambiente o più rapidamente a temperature elevate, con la temperatura ottimale di 8-12 ore a temperatura ambiente seguita da 1-2 ore a 150-200°F. L'impostazione è relativamente veloce e una massa di 100 grammi ha un tempo aperto di circa 20-30 minuti.