Resina epossidica EP17HT-100

per incapsulamentodi tenutaper incollaggio

Master Bond EP17HT-100 è un sistema epossidico monocomponente per incapsulamento, incapsulamento, incollaggio e sigillatura con una temperatura di indurimento di 200-220°F o superiore. Questa resina epossidica non necessita di miscelazione, non è premiscelata e congelata, ha una superba resistenza alle alte temperature, è altamente stabile dimensionalmente, conduce il calore pur essendo elettricamente isolante e può essere colata in spessori fino a 1/2 pollice. Caratteristiche principali - Non richiede miscelazione - Non premiscelati e congelati - Eccellente resistenza alle alte temperature - Elevata stabilità dimensionale - Conduce il calore pur essendo ancora elettricamente isolante - Può essere fuso in spessori fino a 1/2 pollice Master Bond EP17HT-100 è una resina epossidica ad alte prestazioni, una parte epossidica che combina la facilità di manipolazione con eccellenti proprietà fisiche. L'uso di questa resina epossidica è semplice e diretto. EP17HT-100 non è premiscelato e congelato e ha una durata illimitata a temperatura ambiente. Ha una viscosità moderata con buone proprietà di scorrimento e può essere utilizzato per l'invasatura e l'incapsulamento in spessori fino a 1/2 pollice. Più importante, EP17HT-100 polimerizza in 60-90 minuti a 200-220°F, o 45-60 minuti a 275-300°F. Le proprietà ottimali si ottengono con una polimerizzazione a 3-4 ore a 300°F, seguita da una post polimerizzazione a 350-400°F per alcune ore, se possibile. E, anche se le migliori proprietà si ottengono con la polimerizzazione a temperature più elevate, il programma 200-220°F fornisce ancora ottimi valori di resistenza fisica, oltre a valori di conduzione termica e numeri di isolamento elettrico di prim'ordine.