Caratteristiche principali
Adatto per l'incollaggio, la sigillatura, il rivestimento, l'incapsulamento e la colata
Rigidità e flessibilità regolabili modificando il rapporto di miscelazione
Conforme al capitolo 1, sezione 175.105 della FDA per applicazioni alimentari indirette
Cure a temperatura ambiente
Manutenzione da -65°F a +250°F
Master Bond EP21LV è un sistema bicomponente in resina epossidica a bassa viscosità per incollaggio, sigillatura, rivestimento, incapsulamento e colata ad alte prestazioni. È formulato per polimerizzare prontamente a temperatura ambiente o più rapidamente a temperature elevate. Ha un rapporto di miscelazione uno a uno molto indulgente in peso o volume. EP21LV ha infatti l'insolita caratteristica di poter regolare le proprietà del sistema polimerizzato alterando il rapporto di miscelazione. L'aggiunta di più della parte A (ad esempio, un rapporto di miscelazione di due a uno) fornisce una polimerizzazione più rigida, per una migliore lavorabilità a macchina. Aggiungendo più parte B (ad esempio, un rapporto di miscelazione da uno a due) si ottiene una cura più indulgente, per una maggiore resistenza agli urti. EP21LV produce legami durevoli e ad alta resistenza che resistono bene ai cicli termici e resistono a molte sostanze chimiche tra cui acqua, oli, carburanti, acidi, basi e sali. È utilizzabile in un'ampia gamma di temperature da -65°F a +250°F. Si lega bene a una varietà di substrati come metalli, vetro, ceramica, legno, gomme e molte materie plastiche. Una volta polimerizzato, EP21LV è un ottimo isolante elettrico. Questo, insieme alla sua bassa viscosità, lo rende un'ottima resina epossidica incapsulante e da invasatura. Soddisfa i requisiti FDA per il contatto indiretto con gli alimenti. EP21LV non contiene solventi o diluenti. Mentre il colore standard del materiale polimerizzato è ambra-chiaro, è disponibile anche un'ampia gamma di colori aggiuntivi.
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