per incollaggio, di tenuta, per applicazioni criogeniche
Caratteristiche tecniche
con isolamento elettrico, di isolamento termico
Temperatura di utilizzo
Max.: 250 °F (121,11 °C)
Min.: 130 °F (54,44 °C)
Descrizione
Master Bond EP29LPSPND-3 è un composto epossidico bicomponente non gocciolante di consistenza pastosa che può essere utilizzato per applicazioni di incollaggio e sigillatura. Il sistema è elettricamente non conduttivo e termicamente isolante.
Le caratteristiche principali includono:
-Consistenza in pasta
-Durata eccezionale
-Isolamento elettrico e termico
-Resiste agli shock criogenici
* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.
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