Colla epossidica EP29LPSPND-3per metallobicomponentedi tenuta
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Caratteristiche
- Componenti chimici
- epossidica
- Substrato
- per metallo
- Numero di componenti
- bicomponente
- Applicazioni
- per incollaggio, di tenuta, per applicazioni criogeniche
- Caratteristiche tecniche
- con isolamento elettrico, di isolamento termico
- Temperatura di utilizzo
Max.: 250 °F
(121,11 °C)Min.: 130 °F
(54,44 °C)
Descrizione
Master Bond EP29LPSPND-3 è un composto epossidico bicomponente non gocciolante di consistenza pastosa che può essere utilizzato per applicazioni di incollaggio e sigillatura. Il sistema è elettricamente non conduttivo e termicamente isolante.
Le caratteristiche principali includono:
-Consistenza in pasta
-Durata eccezionale
-Isolamento elettrico e termico
-Resiste agli shock criogenici
---
Cataloghi
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