Colla epossidica Supreme 11AOHTLP
per metalloper plasticaper ceramica

Colla epossidica - Supreme 11AOHTLP - Master Bond - per metallo / per plastica / per ceramica
Colla epossidica - Supreme 11AOHTLP - Master Bond - per metallo / per plastica / per ceramica
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Caratteristiche

Componenti chimici
epossidica
Substrato
per metallo, per plastica, per ceramica, per materiali compositi
Numero di componenti
bicomponente
Applicazioni
per incollaggio, di tenuta, per rivestimento
Caratteristiche tecniche
a bassa emissione di gas, con isolamento elettrico, conduttore termico
Temperatura di utilizzo

Min.: -100 °F
(-73,33 °C)

Max.: 400 °F
(204,44 °C)

Descrizione

Supreme 11AOHTLP è un epossidico bicomponente, termicamente conduttivo ed elettricamente isolante, per incollare, sigillare e rivestire. Questo sistema è stato progettato specificamente per l'incollaggio di pezzi di grandi dimensioni, poiché ha una durata relativamente lunga di 60-90 minuti (a temperatura ambiente per un lotto di 100 grammi). Ciò lo rende particolarmente adatto a situazioni difficili in cui è necessario più tempo per il fissaggio. Le caratteristiche principali includono: *Manipolazione comoda, tempo di apertura più lungo *Eccellente resistenza al calore *Sistema temprato *Supera il basso livello di degassamento della NASA

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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.