Sistema epossidico bicomponente a temperatura ambiente per l'incollaggio, la sigillatura, il rivestimento e l'incapsulamento con un'ampia gamma di proprietà desiderabili
EP30-2 Composto epossidico bicomponente epossidico
Caratteristiche principali
* Estremamente chiaro otticamente
* Eccellenti proprietà di resistenza fisica
* Soddisfa le specifiche di degassificazione bassa della NASA
* Funzionabilità criogenica
* Eccezionali proprietà elettriche
* Resiste a 1.000 ore 85°C/85% RH
Master Bond EP30-2 è un sistema epossidico bicomponente a bassa viscosità che combina una serie di caratteristiche altamente desiderabili. È facilmente lavorabile e ha un rapporto di miscelazione non critico di dieci a uno in peso. EP30-2 polimerizza prontamente in 24-48 ore a temperatura ambiente o più rapidamente a temperature elevate, ad esempio 2-3 ore a 150-200°F. La cura ottimale è una notte a temperatura ambiente seguita da 2-3 ore a 150-200°F. Questa resina epossidica scorre dolcemente e uniformemente dopo la miscelazione ed è facilmente applicabile come adesivo, rivestimento o materiale da invasatura.
EP30-2 ha una grande chiarezza ottica. Il suo profilo di resistenza fisica, in particolare la resistenza alla trazione, alla trazione, al taglio sul giro e alla compressione, tra le altre cose, è impressionante. È un ottimo isolante elettrico ed è adatto per piccole applicazioni di incapsulamento e incapsulamento. Si tratta di un sistema altamente strutturale, cioè rigido senza essere fragile. E' molto stabile dimensionalmente con basso ritiro durante l'indurimento. EP30-2 è un adesivo di qualità superiore che si fissa bene su un'ampia gamma di substrati, compresi metalli, compositi, vetro, ceramica e molte gomme e plastiche.
---