Caratteristiche principali
Eccellente chiarezza ottica
Basso ritiro durante l'indurimento
Viscosità molto bassa
Resiste a 1.000 ore 85°C/85% RH
Master Bond EP30 è un sistema epossidico bicomponente a bassissima viscosità per l'incollaggio, il rivestimento, la sigillatura, l'invasatura e l'incapsulamento ad alte prestazioni. Cura prontamente a temperatura ambiente o più rapidamente a temperature elevate e ha un rapporto di miscelazione di quattro a uno in peso. Questo adesivo è reattivo al 100% e non contiene solventi o diluenti. EP30 ha eccezionali proprietà di resistenza fisica e caratteristiche di isolamento elettrico altamente affidabili. Questo sistema dimensionalmente stabile ha un ritiro lineare molto basso dopo la polimerizzazione, inferiore a 0,003 in./in. EP30 possiede un'ottima chiarezza ottica e una trasmissione della luce superiore rispetto a molte altre epossidiche. EP30 si lega bene a una varietà di substrati, tra cui metalli, vetro e ceramica, così come molte materie plastiche e materiali in gomma. L'EP30 forma legami rigidi e ad alta resistenza che resistono a sostanze chimiche come acqua, olio, acidi, basi e molti solventi. Grazie alla sua bassa viscosità, questo sistema può essere utilizzato per applicazioni speciali di riempimento di fessure dove lo spazio è limitato
Vantaggi del prodotto
-Miscelazione pratica: facile da usare, rapporto di miscelazione da quattro a uno in peso
-Facile applicazione: è necessaria solo la pressione di contatto durante l'indurimento; l'adesivo si diffonde facilmente
-Programmi di polimerizzazione versatili: polimerizzazione a temperatura ambiente o più veloce a temperature più elevate
-Viscosità molto bassa; eccellente per applicazioni di riempimento di fessure più piccole
-Eccezionale resistenza fisica e proprietà di isolamento elettrico
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