Colla epossidica CHO-BOND® 580-208

per metallobicomponenteconduttrice

CHO-BOND 580-208 è un sistema adesivo epossidico conduttivo bicomponente caricato con argento progettato per essere diluito e applicato come un rivestimento di inchiostro o spray. Da questo tipo di applicazione si ottiene una superficie conduttiva uniforme con una buona forza di adesione a diversi substrati. La polimerizzazione di CHO-BOND 580-208, che si ottiene con il calore in appena 45 minuti, contribuisce a ridurre i tempi di fermo delle apparecchiature e ad incrementare il volume della produzione. Con un rapporto di miscela 1:1 in peso, CHO-BOND 580-208 risulta semplice da gestire e utilizzare. Tra le applicazioni tipiche per CHO-BOND 580-208 vi sono le sbarre collettrici e la messa a terra di finestre con schermatura EMI. Caratteristiche e vantaggi: • Polimerizzazione rapida a caldo, aumenta la produzione, riduce al minimo i tempi di fermo delle apparecchiature. • Carica in argento • Buona conduttività (0,003 ohm-cm). • Resina epossidica • Durata di lavorazione di 60 minuti, funzionamento su una vasta gamma di temperature, buona resistenza chimica, resistenza al taglio >700 psi, ottimo per le superfici di incollaggio permanente. • Rapporto di miscela 1:1 in peso • Semplice da dosare e miscelare • Pasta media • Può essere erogato attraverso aghi, riempie piccole crepe e vuoti • Materiale da diluire con solvente • Applicazione semplice: il materiale può essere spruzzato o serigrafato per le sbarre collettrici. Il rapporto di miscela in peso del solvente è 50:30:20 (toluene:butanolo:propanolo).