Colla epossidica CHO-BOND® 584-29

per metallobicomponenteper incollaggio

CHO-BOND 584-29 è un sistema adesivo bicomponente epossidico conduttivo caricato con argento progettato per applicazioni in cui è necessario ottenere un legame elettrico altamente conduttivo. CHO-BOND 584-29 è consigliato per linee di legame relativamente ridotte (inferiori a 0,25 mm), ma può essere utilizzato per linee di legame maggiori in applicazioni in cui le vibrazioni o la potenziale fessurazione non costituiscono un problema. La carica in argento fine di CHO-BOND 584-29 fa di questo materiale un buona scelta per le applicazioni di precisione svolte all'interno di o intorno a spazi ridotti e componenti elettrici. CHO-BOND 584-29 è disponibile in una vasta gamma di misure e confezioni, in modo tale da soddisfare le esigenze applicative dei clienti, che possono così ridurre al minimo gli scarti di materiale e i problemi di miscelazione. La polimerizzazione di CHO-BOND 584-29, che si ottiene con il calore in appena 15 minuti, contribuisce a ridurre i tempi di fermo delle apparecchiature e ad incrementare il volume della produzione. Tra le applicazioni tipiche vi sono il collegamento a massa e a terra di componenti elettrici, le saldature a freddo e il collegamento a massa e la sigillatura di involucri lavorati. Caratteristiche e vantaggi: • Bicomponente • Polimerizzazione termica rapida, aumenta la produzione, riduce al minimo i tempi di fermo delle apparecchiature. • Carica in argento • Eccellente conduttività: 0,002 ohm-cm • Resina epossidica • Durata di lavorazione di 30 minuti, funzionamento su una vasta gamma di temperature, buona resistenza chimica, resistenza al taglio >1200 psi, ottimo per le superfici di incollaggio permanente.