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Dimensioni della memoria: 0 GB - 4 GB
... Computer on Module (CoM) SMARC® Rel. 2.1.1 con processore NXP i.MX 8M. (LEXELL - C12) ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 8 GB
... Computer on Module (CoM) SMARC® Rel. 2.1 con processori Intel® Atom® serie X, Intel® Celeron® serie J/N e Intel® Pentium® serie N (Codename: Apollo Lake) . (JAGER - B69) ...
SECO
computer-on-module compliant moduleSOM-SMARC-ZU
Dimensioni della memoria: 0 GB - 8 GB
... è un Computer on Module (CoM) conforme a SMARC Rel. 2.0 con l'MPSoC Zynq® Ultrascale+™. Offrendo un'elaborazione eterogenea ARM + FPGA flessibile in un fattore di forma standard, questa soluzione è in ...
SECO
Dimensioni della memoria: 1 GB - 16 GB
... Computer on Module (CoM) Qseven® Rel. 2.1 con processori Intel® Atom® serie x6000E, Intel® Pentium® e Celeron® serie N/J (Codename: Elkhart Lake). (ATLAS - D62) ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 8 GB
... Computer on Module (CoM) Qseven® Rel. 2.1 con processori Intel® Atom® serie X, Intel® Celeron® serie J/N e Intel® Pentium® serie N (Codename: Apollo Lake) Processors. (NAOS - B03) ...
SECO
... COMeT10-3900 è un modulo industriale COM Express® Tipo 10 Mini con processore Intel Atom® E3900. Questo modulo industriale a basso consumo è stato progettato e prodotto negli Stati Uniti. Il modulo a ...
Dimensioni della memoria: 2 GB
... La SOM MYC-J1028X e la scheda di sviluppo sono dotate del processore LS1028A con CPU dual- core Cortex™-A72 a 1,5GHz, compresi gli switch Ethernet e i controller Ethernet per il networking time-sensitive ...
MYIR Electronics Limited
Dimensioni della memoria: 512 MB
... La scheda di sviluppo e SOM MYC-Y7Z010/20-V2 è costruita sulla piattaforma Xilinx Zynq 7010/20, con un processore Cortex-A9 dual- core. I componenti PS (ARM) e PL (FPGA) utilizzano la comunicazione su ...
MYIR Electronics Limited
Dimensioni della memoria: 1 GB
... La SOM e la scheda di sviluppo MYC-C7Z010/20-V2 sono costruite sulla piattaforma Xilinx Zynq 7010/20, con un processore Cortex-A9 dual- core. Il PS (ARM) e il PL (FPGA) utilizzano la comunicazione su bus ...
MYIR Electronics Limited
... DualLite, Dual o Quad- core velocità di clock fino a 4 volte 1,2GHz potente grafica 3D le interfacce includono: PCIe, GbE, 2x CAN, telecamera, interfaccia LCD (LVDS, RGB) EtherCAT, PROFINET, CANopen disponibili ...
emtrion GmbH
... DualLite, Dual o Quad- core velocità di clock fino a 4 volte 1,2 GHz potente grafica 3D le interfacce includono: HDMI, 2x CAN, interfaccia LVDS, interfaccia bus del processore EtherCAT, PROFINET, CANopen ...
emtrion GmbH
... Affidatevi al modulo emSTAMP Argon per una potente soluzione embedded. Equipaggiato con l'STM32MP157, questo modulo consente funzioni in tempo reale in combinazione con un funzionamento a risparmio energetico. L'architettura ...
emtrion GmbH
... System on Module ad alta efficienza energetica con accelerazione NPU (Neural Processing Unit) integrata per sistemi integrati intelligenti, a un prezzo interessante. Il SoM funziona con un processore ...
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