L'UP TWLS Edge è un PC edge industriale sottile e fanless progettato per l'automazione e il controllo industriale. Abbina le prestazioni del SoC Intel® N-series alla connettività M.2 per Wi‑Fi e a un formato compatto, semplice da installare su guida DIN o staffa VESA in ambienti di produzione.
Caratteristiche principali- Processori Intel® N-series (famiglia Twin Lake)
- Memoria LPDDR5 on-board, fino a 8 GB
- Storage eMMC on-board, fino a 64 GB
- 1x LAN 1 GbE
- HDMI 1.4b x1
- USB 3.2 Gen 2 (Type-A) x3
- Seriale: RS-232/422/485 (COM x1)
- GPIO x8
- Ingresso 12V DC, 5A
- TPM 2.0
- M.2 2230 E-Key per moduli Wi‑Fi/Bluetooth
Accessori opzionali- 1255X00032 — (TF) AC/DC Adapter. Input AC 100–240V. Output DC 12V. MAX 72W. 6.0A. 180D. W/ LOCK. EDAC. EA10681U(120)
- 170X000799 — (TF) Power Cord. 3P. 125V. 10A. 180D. USA. 1.8M. I-SHENG. SP305B/IS-14N SVT 18/3 60C CT-12 Black
- 170X000800 — (TF) Power Cord. 3P. 250V. 10A. VDE. 1.8M. I-SHENG. SP23/IS-14N H05VV-F 3G 0.75 CT-12 Black
- 170X000815 — (TF) Power Cord. 3P. 250V. 10A. 180D. CHINA. 1.8M. I-SHENG. SP506A/IS-14N RVV 300/500V 3X0.75 CT-12 Black
- 170X000806 — (TF) Power Cord. 3P. 125V. 7A. 1.8M. I-SHENG. U4NCB3T6B1218002. SP305B/IS-14N VCTF. Black. BSMI
- 170X000803 — (TF) Power Cord. 3P. 125V/7A. PSE Certificate. 1.8M. I-SHENG. U4NCB3P6C1218002. SP305B/IS-14N VCTF 0.75/3 Black 1.8M
- 170X000810 — (TF) Power Cord. 3P. 250V. 16A. Korea. 1.8M. I-SHENG. SP23/IS-14N H05VV-F 3G 0.75 CT-12 Black
- 170X000805 — (TF) Power Cord. 3P. 250V. 10A. SWISS. 1.8M. I-SHENG. SP-027C/IS-14N H05VV-F 3G 0.75mm CT-12 Black
- 9651210000 — Kit LAN wireless M.2 2230 802.11ax/ac/a/b/g/n + BT5.2, 2.4G/5G/6G, con 2 set di cavi e antenna (Intel AX210)
- 9651885200 — Kit LAN wireless M.2 2230 802.11ax/ac/a/b/g/n + BT5.2, 2T2R, con 2 set di cavi e antenna (Enli, ENL-8852CE)
- 170010015G — (TF) Cavo USB. 10P 1.0mm Housing. USB A(F). 15cm
- UP-ASL02VESAKIT-A10-0001 — VESA KIT per UP-EDGE-ASL02
- UP-DRKIT-A10-0001 — DIN Rail KIT per la serie UP
Specifiche tecniche- Modello: UP-EDGE-TWL02 (UP TWLS EDGE)
- Opzioni CPU: Intel® Core™ 3 Processor N355, Intel® Processor N250 o Intel® Processor N150 (famiglia Twin Lake)
- Memoria e storage: LPDDR5 on-board fino a 8 GB; eMMC on-board fino a 64 GB
- I/O: 1x LAN 1 GbE, HDMI 1.4b, USB 3.2 Gen 2 x3, GPIO x8, COM (RS-232/422/485) x1
- Wireless: slot M.2 2230 E-Key per moduli Wi‑Fi/BT
- Alimentazione e sicurezza: 12V DC-in (5A), TPM 2.0
- Raffreddamento e chassis: design industriale slim fanless
- Montaggio: opzioni guida DIN o staffa VESA
- Applicazioni target: automazione industriale e scenari di controllo edge; interfacciamento con PLC, sensori e sistemi robotici