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PC Edge AI UP XTREME ARL EDGE
di inferenza di IAda paretecon montaggio VESA

PC Edge AI - UP XTREME ARL EDGE - AAEON - di inferenza di IA / da parete / con montaggio VESA
PC Edge AI - UP XTREME ARL EDGE - AAEON - di inferenza di IA / da parete / con montaggio VESA
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Caratteristiche

Tipo
Edge AI, di inferenza di IA
Configurazione
da parete, con montaggio VESA
Processore
Intel® Core™ Ultra
Porte
2,5 GbE, HDMI, DisplayPort, LPDDR5, USB 2.0, M.2 Key E, RS-232, RS-485, USB 3.2, RS-422, M.2 Key B, 5G, M.2 Key M, NVMe, Mini PCIe, SATA
Sistema operativo
Linux® Ubuntu™, Windows 11
Settore
di automatizzazione, multiplo, industriale
Tipo di protezione
rinforzato
Altre caratteristiche
senza ventola, SSD

Descrizione

L'UP Xtreme ARL Edge è un sistema edge IA industriale robusto e pronto per il deployment, basato sui processori Intel® Core™ Ultra 200H (opzioni Core™ Ultra 5/7) e progettato per carichi di lavoro IA industriali impegnativi.

Caratteristiche principali
  • Processori Intel® Core™ Ultra 5/7 (serie 200H)
  • Memoria onboard Dual Channel LPDDR5-6400, fino a 64GB
  • Supporto fino a 3 display simultanei
  • M.2 2280 M-Key x2 (NVMe/SSD)
  • M.2 3052 B-Key x1 (5G)
  • M.2 2230 E-Key x1 (Wi‑Fi/BT)
  • 2.5GbE x1 e GbE x1 (porte LAN duali con Intel®)
  • USB 3.2 Gen 2 Type-A x2
  • TPM 2.0 onboard
  • Ingresso DC wide 9–36V, connettore di alimentazione bloccabile


Panoramica
L'UP Xtreme ARL Edge è qualificato Intel® ESQ e viene fornito come sistema rugged, pronto per il deployment, ottimizzato per robotica industriale, AGV/AMR, automazione di fabbrica e altre applicazioni edge critiche. Il telaio supporta il funzionamento fanless ed è progettato per resistere a urti, vibrazioni e rumore industriale, offrendo più opzioni di montaggio e un connettore di alimentazione bloccabile.

I/O ed espandibilità
Il sistema combina reti moderne ad alta larghezza di banda (LAN duali con Intel®, inclusa 2.5GbE) con porte seriali COM legacy (RS-232/422/485) e il GPIO UP a 40 pin per controllo diretto in tempo reale. Supporta più slot M.2 per SSD, moduli 5G e Wi‑Fi/BT e include porte USB 3.2 Gen 2 per connettività periferica ad alta velocità.

IA, calcolo e supporto software
La piattaforma integra una GPU discreta Intel® Arc™ 140T insieme a un NPU Intel® AI Boost, fornendo fino a 97 TOPS di capacità di inferenza IA. Supporta i framework IA comuni ed è compatibile con Windows®, Ubuntu e Yocto OS, consentendo l'esecuzione nativa dei modelli addestrati sul NPU del dispositivo.

Accessori opzionali
  • 1255X00071 — (TF) Adattatore AC/DC. Input 100V–240V, output DC 19V, 120W, jack DC con blocco (FSP FSP120- ABAN3/9NA1208548)
  • 170203180J — Cavo di alimentazione per UK
  • 170X000799 — Cavo di alimentazione per USA
  • 170X000800 — Cavo di alimentazione per EU
  • 170X000815 — Cavo di alimentazione per China
  • 170X000806 — Cavo di alimentazione per Taiwan
  • 170X000803 — Cavo di alimentazione per Japan
  • 170X000810 — Cavo di alimentazione per South Korea
  • 170X000805 — Cavo di alimentazione per Switzerland
  • 1702150155 — Cavo di alimentazione. 15P SATA(F).2P 2.0mm, Housing(PH). 15cm
  • 1700070200 — Cavo SATA. 7P 180D(F) w/lock a 7P 90D(F) w/o lock SATA. 20cm
  • 9651210000 — Wireless LAN Kit M.2 2230 (Intel AX210) 802.11ac/a/b/g/n + BT5.2, 2.4G/5G/6G, include 2 set di cavi e antenna
  • UPX-M2THERMAL-A10-0002 — Kit termico M.2 2280 lato IO (richiesto quando viene installato un SSD)
  • UPX-VESAKIT-A10-0001 — Kit VESA/montaggio a parete per modelli UPX-EDGE compatibili


Caratteristiche / specifiche tecniche
  • Nome modello: UP XTREME ARL EDGE
  • Processore: Intel® Core™ Ultra 200H Series (opzioni Intel® Core™ Ultra 5/7)
  • Prestazioni IA: Fino a 97 TOPS (Intel® AI Boost NPU + Intel® Arc™ 140T GPU discreta)
  • Memoria: Dual Channel LPDDR5-6400 onboard, fino a 64GB
  • Espansione storage: M.2 2280 M-Key x2 (NVMe/SSD)
  • Espansione wireless: M.2 3052 B-Key x1 (5G), M.2 2230 E-Key x1 (Wi‑Fi/BT)
  • Display: Supporto fino a 3 display simultanei
  • LAN: 2.5GbE x1, GbE x1 (porte LAN duali con Intel®)
  • USB: USB 3.2 Gen 2 Type-A x2
  • Sicurezza: TPM 2.0 onboard
  • Alimentazione: Ingresso DC wide 9–36V, connettore di alimentazione bloccabile
  • Temperatura operativa: Funzionamento fanless da -20°C a 60°C
  • Meccanica & affidabilità: Chassis industriale rugged progettato per urti/vibrazioni e deployment industriale
  • Supporto OS: Windows®, Ubuntu, Yocto (supporto nativo dei framework NPU)
  • Note di deployment: Kit termico aggiuntivo richiesto quando si installa un SSD o un modulo 5G; cavo SATA e cavo di alimentazione SATA richiesti per SSD SATA

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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.