PanoramicaI processi di Printed Electronics vengono impiegati per produrre circuiti stampati flessibili mediante serigrafia di paste conduttive a base di argento su fogli di PET (poliestere). Il substrato in poliestere conferisce flessibilità, permettendo al circuito di adattarsi a superfici curve o irregolari mantenendo la continuità elettrica; adatto per assemblaggi compatti e integrazioni IoT (Internet of Things).
Caratteristiche principali- Prodotti tramite Printed Electronics (serigrafia) su substrato PET (poliestere).
- Tracce conduttrici realizzate con una pasta a base di argento.
- I circuiti flessibili sono protetti da strati isolanti che offrono elevata rigidità dielettrica (>3750 V).
- Ogni PTF (Polymer Thick Film) può essere fornito con adesivo su una o entrambe le facce.
- Connettori e terminazioni cavo possono essere forniti secondo le specifiche del cliente.
- Spessore finale molto ridotto (spessore minimo 0,2 mm) con capacità di flessione senza danneggiare il circuito.
- Compatibile con più tecnologie per applicazioni diverse.
- Idoneo per installazioni con spazio limitato che richiedono trasmissione di segnali o correnti deboli.
Specifiche tecniche- Dimensioni massime: 1000 x 600 mm (misure personalizzate disponibili su richiesta).
- Applicazione di adesivi disponibile con una selezione di adesivi biadesivi scelti in base all'applicazione.
- Cablatura e terminazioni realizzabili secondo le specifiche cliente.
- Progettazione su misura disponibile.
- Limiti di temperatura del substrato:
- Min: -40 °C
- Max: 90 °C (continuo)
- Max: 100 °C (brevi periodi)
- Gli strati isolanti garantiscono elevata rigidità dielettrica (>3750 V).
- Spessore finito minimo: 0,2 mm.
Note- Il componente viene fornito come pezzo non finito. La conformità, la marcatura e l'integrazione nel prodotto finale sono responsabilità del costruttore dell'insieme completo.
Caratteristiche / dati tecnici- Metodo di produzione: serigrafia (Printed Electronics) su PET.
- Conduttore: pasta/mescola a base di argento.
- Rigidità dielettrica: >3750 V (protezione tramite strato isolante).
- Spessore minimo: 0,2 mm.
- Dimensioni max: 1000 x 600 mm (personalizzabile).
- Adesivo: opzionale, una o entrambe le facce; selezione di adesivi biadesivi in base all'applicazione.
- Cablatura e connettori: configurabili secondo le specifiche cliente.
- Intervallo di temperatura operativo del substrato: -40 °C a 90 °C continuo; fino a 100 °C per brevi periodi.
- Usi previsti: trasmissione di segnali e correnti deboli in spazi ridotti, integrazione IoT e altre applicazioni che richiedono circuiti ultra-piatti e flessibili.