Macchina di stampaggio tipo carosello Fico AMS-LM
per l'industria dell'imballaggioregolabiledi elevata efficacia

Macchina di stampaggio tipo carosello - Fico AMS-LM - BE Semiconductor Industries N.V. - per l'industria dell'imballaggio / regolabile / di elevata efficacia
Macchina di stampaggio tipo carosello - Fico AMS-LM - BE Semiconductor Industries N.V. - per l'industria dell'imballaggio / regolabile / di elevata efficacia
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Caratteristiche

Tipi
tipo carosello
Altre caratteristiche
automatica, di elevata efficacia, regolabile, per l'industria dell'imballaggio

Descrizione

Lo stampaggio è un processo in cui i microchip vengono incapsulati nella plastica. In linea con la tendenza del mercato verso SIP, stampi a vista e pacchetti più complessi come lo stampaggio a doppia faccia, Besi ha sviluppato la macchina per lo stampaggio di substrati di grandi dimensioni Fico AMS-LM. Fico AMS-LM è in grado di gestire substrati fino a 102 x 280 mm e di gestire tutti gli attuali pacchetti mono e bilaterali. I substrati di grandi dimensioni consentono un elevato utilizzo della scheda e, in combinazione con il vuoto spinto, l'esclusivo meccanismo di chiusura e l'elevata produttività di Fico AMS-LM, le prestazioni e la resa aumentano in modo significativo. Manipolatore di cassette -Elevata capacità -Accesso libero -Copia da slot a slot -Versione a due o quattro cassette -Lettore di codice a barre, codice 2D e RFID (opzionale) Visione -Controllo dell'orientamento del leadframe -Ispezione dei segni, controllo dei codici a barre e dei codici 2D -Verifica ottica dei caratteri (OCV) Gestione del leadframe -Correzione automatica dell'orientamento -Preriscaldamento del leadframe Raffreddamento del leadframe anti-svergolamento --Trasporto a cuscino d'aria -Gestione di schede sottili Pressa di stampaggio -Elevata forza di chiusura standard di 600kN (750kN disponibili in opzione) -Livello di vuoto profondo controllato su ricetta (vuoto fino a 1 torr) -Meccanismo di sfiato controllato da ricetta -Stampaggio di substrati di grandi dimensioni, spessi e sottili -Cilindri di serraggio a controllo individuale (compensazione ottimale dello spessore del substrato) -Controllo dinamico del serraggio (stampaggio selettivo e flip chip Exposed Die) -Planarità uniforme della calotta dello stampo -Stampaggio di punta (nessun spurgo con composti a bassa viscosità) Alimentazione pellet -Alimentazione pellet a distanza (fino a 40 m) -Controllo della lunghezza del pellet -Raffreddamento del pellet -Controllo dell'età del pellet

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Cataloghi

* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.