Diodo Schottky CD series

per montaggio in superficiedi raddrizzamentoad alta tensione

I mercati delle comunicazioni portatili, delle apparecchiature informatiche e video stanno sfidando l'industria dei semiconduttori a sviluppare componenti elettronici sempre più piccoli. Oggi i progettisti di sistemi elettronici compatti devono fare i conti con i vincoli di spazio sulle schede, il che porta alla richiesta di tecnologie di packaging alternative. L'integrazione funzionale e la miniaturizzazione sono la chiave del successo! Per favorire questa campagna di miniaturizzazione, è nata una nuova generazione di diodi a chip di Bourns che offre la possibilità di fornire un diodo al silicio con un imballaggio minimo. I diodi chip 0603, 1005 e 1206 a piccolo segnale sono privi di piombo con terminazioni placcate Cu/Ni/Au, mentre gli altri contenitori (SMA, SMB, SMC, 1408, 1607, 2010, 2419, 8L NSOIC, 16L NSOIC, SOT23, SOT23-6, 16L WSOIC) utilizzano terminazioni al 100% in stagno. Tutti i diodi Bourns® sono compatibili con i processi di produzione senza piombo e sono conformi a molte normative industriali e governative sui componenti senza piombo. I diodi a chip Bourns® sono conformi agli standard JEDEC, sono facili da maneggiare con le attrezzature standard di pick and place e la loro configurazione piatta riduce al minimo il rollaway. I vantaggi La gamma di prodotti Chip Diode offre vantaggi distinti rispetto ad alcuni dei nostri concorrenti, quali: Dimensioni della confezione: I diodi chip 0603, 1005, 1206, 1408 e 2010 sono privi di piombo, consentendo ai progettisti di risparmiare sui layout dei circuiti stampati. Ambiente: Tutti i diodi Bourns® sono conformi alla direttiva RoHS e soddisfano molte delle normative industriali e governative mondiali sui componenti senza piombo. Facilità di produzione: I diodi chip consentono l'uso di apparecchiature pick & place standard del settore.