Macchina di misura di rugosità WD4200

di spessoreotticaautomatica

Il sistema di ispezione 3D di wafer non modellati della serie WD4000 è in grado di misurare automaticamente lo spessore del wafer, la rugosità della superficie e la microtopografia 3D. Utilizza sonde confocali a luce bianca per misurare lo spessore del wafer, il TTV, il LTV, il BOW, il WARP, la rugosità della linea; utilizza la sonda di interferometria a luce bianca per scansionare la superficie del wafer e creare un'immagine del profilo 3D della superficie, quindi analizza la rugosità e i relativi parametri 2D e 3D secondo gli standard ISO/ASME/EUR/GBT. La forma 3D basata sulle superfici superiore e inferiore del wafer viene ricostruita mediante misurazione senza contatto. Il potente software di misurazione e analisi garantisce un calcolo stabile dello spessore, della rugosità e della variazione di spessore totale (TTV) del wafer.