Macchina serigrafica automatica VERSAPRINT 2 ULTRA³

per pasta saldanteSMTin continuo

Il modello ULTRA³ utilizza la più recente tecnologia di misurazione della telecamera 3D LIST. La forma dei più piccoli depositi di pasta saldante gioca un ruolo fondamentale per il volume stampato e, in ultima analisi, per la forma del giunto di saldatura. Il deposito di pasta ha la stessa altezza su tutta la superficie o è inclinato verso i bordi? A questa domanda risponde ULTRA³, che combina una stampante stencil e una SPI 3D allo stesso tempo. Gestione del substrato e processo parallelo Fissaggio del substrato tra la barra di contenimento e il nastro di trasporto Fissaggio sicuro di substrati sottili senza deformazioni Rimbalzo e sovrapposizione minimi del substrato nella zona dei bordi Pulizia del fondo dello stencil Impostazione dei parametri per la pulizia a umido, a secco e a vuoto Con alimentazione controllata della carta per cicli di pulizia riproducibili e consumo di materiale adeguato Pulitore intelligente per stencil Testina di stampa e racla Controllo ad anello chiuso per risultati di stampa riproducibili La compensazione opzionale del peso della racla e della testina di stampa consente di ottenere pressioni di racla ridotte Vantaggi della stampante per stencil VERSAPRINT 2 ULTRA³ rispetto alla 3D-SPI stand-alone 3D-SPI per l'ispezione di schede complesse direttamente dopo il processo di stampa Rilevamento dei difetti attraverso l'ispezione dello stencil prima che si verifichino Misurazione del punto zero del PCB non stampato in qualsiasi momento prima della stampa Funzione integrata ad anello chiuso per l'offset di stampa Piattaforma software end-to-end per la stampa e l'ispezione Manutenzione e assistenza per una sola macchina, un solo contatto per entrambi i processi Minore spazio richiesto nella linea di produzione