Linea di assemblaggio automatica
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Linea di assemblaggio automatica - Farley Laserlab - interamente automatica / modulare / sottovuoto
Linea di assemblaggio automatica - Farley Laserlab - interamente automatica / modulare / sottovuoto
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Caratteristiche

Modo di funzionamento
automatica, interamente automatica, modulare, flessibile, sottovuoto
Altre funzioni
per ispezione, di saldatura, con carico/scarico automatizzato
Altre caratteristiche
a ciclo rapido, con tecnologia RFID

Descrizione

La linea di assemblaggio e saldatura automatica di piastre bipolari HGTECH è progettata per la produzione di massa di piastre bipolari con movimentazione dei materiali AGV. - Saldatura di piastre bipolari metalliche fino a 500mm × 300mm, compatibile con i prodotti principali. - Postazioni di lavoro modulari per un assemblaggio flessibile: può essere integrato per un'automazione completa o utilizzato singolarmente per la produzione a processo singolo, soddisfacendo diverse esigenze. - Include ispezione automatica delle saldature e ispezione di tenuta. - Integrato con il sistema PLMS per l'assegnazione automatica dei codici e la tracciabilità del processo di produzione. - Applicato nella saldatura di piastre bipolari metalliche per l'energia a idrogeno. Specifiche tecniche / Caratteristiche: - Capacità di produzione di massa - Movimentazione dei materiali AGV (Veicolo a Guida Automatica) - Design modulare della postazione di lavoro - Integrazione del sistema PLMS - Ispezione automatica delle saldature e della tenuta - Adatto per applicazioni di energia a idrogeno - Dimensione massima della piastra: 500mm × 300mm

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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.