La linea di assemblaggio e saldatura automatica di piastre bipolari HGTECH è progettata per la produzione di massa di piastre bipolari con movimentazione dei materiali AGV.
- Saldatura di piastre bipolari metalliche fino a 500mm × 300mm, compatibile con i prodotti principali.
- Postazioni di lavoro modulari per un assemblaggio flessibile: può essere integrato per un'automazione completa o utilizzato singolarmente per la produzione a processo singolo, soddisfacendo diverse esigenze.
- Include ispezione automatica delle saldature e ispezione di tenuta.
- Integrato con il sistema PLMS per l'assegnazione automatica dei codici e la tracciabilità del processo di produzione.
- Applicato nella saldatura di piastre bipolari metalliche per l'energia a idrogeno.
Specifiche tecniche / Caratteristiche:
- Capacità di produzione di massa
- Movimentazione dei materiali AGV (Veicolo a Guida Automatica)
- Design modulare della postazione di lavoro
- Integrazione del sistema PLMS
- Ispezione automatica delle saldature e della tenuta
- Adatto per applicazioni di energia a idrogeno
- Dimensione massima della piastra: 500mm × 300mm