Macchina da taglio laser MLC7200C4-A

per silicio monocristallinoper l'industria della trasformazionead alto rendimento

Il processo di cubettatura utilizzato nella produzione di moduli fotovoltaici ad alta efficienza sostituisce la tradizionale cubettatrice laser Il principio di base del taglio laser non distruttivo è la tecnologia di frattura controllata dallo stress termico del laser, che utilizza il laser per riscaldare localmente il materiale e produrre un gradiente di temperatura sulla superficie del materiale, in modo da indurre la generazione di stress termico e indurre la frattura stabile del materiale attraverso un adeguato controllo dello stress termico. Il taglio laser non distruttivo può realizzare una lavorazione a bassa temperatura ed evitare i danni da ablazione delle celle solari. Caratteristiche principali non vi sono danni termici da laser sulla sezione della batteria e non vi è alcuna influenza termica del laser sulla superficie buone prestazioni meccaniche ed elevata efficienza di conversione; capacità massima ≥ 7200p / h, configurazioni multiple opzionali; ampiamente compatibile con i principali prodotti di batterie al silicio cristallino e con i nuovi prodotti; diritti di proprietà intellettuale indipendenti, più brevetti di base.