PanoramicaL'analizzatore di gas laser LG-100 Series esegue la misurazione in tempo reale delle variazioni di pressione parziale del tetrafluoruro di silicio (SiF4) prodotto durante i processi di incisione nella produzione di semiconduttori. Queste misurazioni consentono la rilevazione dell'endpoint e riducono il rischio di sotto- o sovra-incisione, migliorando produttività e resa.
Tecnologia e applicazioneLa LG-100 Series integra la tecnologia di analisi dei gas a infrarossi IRLAM™ (Infrared Laser Absorption Modulation) di HORIBA. IRLAM consente misure ad alta sensibilità di gas in tracce a livelli di ppb con tempi di risposta di circa 0,1 s. L'analizzatore supporta l'analisi multicomponente e risposte rapide adatte ai processi di incisione per logica avanzata e ad applicazioni non plasma.
Caratteristiche chiave- Misurazione ad alta sensibilità e alta velocità dei componenti di scarico generati dai processi di incisione
- Rilevazione dell'endpoint tramite variazioni nella composizione dei gas (monitoraggio SiF4)
- Progettato per il monitoraggio di processi di incisione non plasma
- IRLAM™ consente il rilevamento di gas in tracce a livello ppb con risposta ≈0,1 s
BeneficiIl monitoraggio in tempo reale della pressione parziale fornisce una rilevazione precisa dell'endpoint durante l'incisione, minimizzando sotto- e sovra-incisione e supportando una maggiore resa di produzione. L'analisi multicomponente rapida e sensibile risponde alle esigenze di controllo delle architetture 3D moderne e supporta diversi requisiti di processo.
Produttore / ClassificazioneAzienda produttrice: HORIBA STEC, Co., Ltd.
Segmento: Semiconductor
Divisione: Dry Process Control
Caratteristiche / Specifiche tecniche- Gas misurato esempio: tetrafluoruro di silicio (SiF4) — monitoraggio della pressione parziale in miscele gassose
- Principio di misura: Infrared Laser Absorption Modulation (IRLAM™)
- Sensibilità: misurazione di gas in tracce a livello ppb (capacità IRLAM)
- Tempo di risposta: circa 0,1 s
- Applicazione principale: rilevazione in tempo reale dell'endpoint durante i processi di incisione
- Funzionalità: analisi multicomponente, risposta rapida per il monitoraggio dei processi
- Uso previsto: produzione di semiconduttori logici avanzati; applicazioni non plasma